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倒装芯片中凸点与凸点下金属层反应的研究现状

王来 , 何大鹏 , 于大全 , 赵杰 , 马海涛

材料导报

随着当代电子封装技术的飞速发展以及无铅化潮流的兴起,倒装芯片中凸点(Solder Bump)与凸点下金属层(UBM)之间的反应的研究成为当前研究的热点.综述了UBM与凸点反应研究的最新进展,总结了钎焊过程中的界面反应和元素扩散行为,分析了界面金属间化合物层(IMC)在长时间回流焊接过程中剥落的原因,进一步指出了凸点与UBM反应研究的趋势.

关键词: 凸点凸点下金属层(UBM) , 金属间化合物(IMC) , 剥落