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聚合物损耗行为的分数阶粘弹模型

康永刚 , 陈宏善 , 李明明

材料科学与工程学报

分析了广义Zener模型的粘弹性损耗特征,用该模型对聚酯树脂的损耗因子进行了拟合,对其损耗行为给出了非常好的描述,且表明主转变区衰减指数随温度线性增加,松弛时间随温度指数衰减.用并联分数Maxwell模型对拉伸高密度聚乙烯的损耗因子进行了模拟,表明用两个具有不同特征时间的双松弛过程能对结晶度较高的HDPE的松弛特征进行很好的描述.

关键词: 粘弹性 , 分数模型 , 损耗正切