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郭迎春 , 杨国祥 , 孔建稳 , 刀萍 , 管伟明
贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2009.03.015
介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域-集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况.分析了国内外键合金丝市场、产业状况以及该行业的发展趋势.
关键词: 金属材料 , 半导体封装 , 键合金丝 , 分立器件 , 集成电路
许金围
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2001.05.009
介绍了用于分立器件的氨基磺酸盐镀镍工艺.探讨了添加剂和工艺条件对镍镀层性能的影响.提出了镀镍液的维护及镀液中杂质的去除.
关键词: 镀镍 , 氨基磺酸盐 , 分立器件 , 连续 , 高速
