杨晓京
,
李勇
,
谷汉卿
,
张卫星
有色金属工程
doi:10.3969/j.issn.2095-1744.2015.04.001
利用纳米压痕仪和原子力显微镜对微纳米尺度下单晶锗表面在不同刻划速度和载荷下的切削特性进行试验研究.结果表明,在定载荷的条件下,刻划速度越大,沟槽两侧切屑堆积体积越大,沟槽的深度也逐渐增大.切削力随着刻划速度的增加而增加,同时还发现,刻划速度越大,切削力越趋于稳定,波动越小.在较低载荷刻划下,单晶锗表面划痕细小,深度较浅且不明显.随着载荷的逐渐增大,划痕宽度及深度也逐渐增大.沟槽两侧及探针前端有明显的切屑堆积,切削力及切削深度随载荷增大而增大,但并非呈线性增长.
关键词:
微纳米尺度
,
单晶锗
,
切削特性
,
划痕试验
杨晓京
,
李勇
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.08.021
利用纳米压痕仪和原子力显微镜对微纳米尺度下单晶铜各向异性表面在不同载荷和刻划速度下的切削特性进行实验研究.结果表明:单晶铜各晶面表面在较低载荷下,划痕细小且不明显.随着载荷的逐渐增大,划痕深度和宽度逐渐变大,并形成明显的沟槽,在沟槽的两侧出现明显的侧流现象,探针前方出现切屑堆积,尤其单晶铜Cu(100)切屑堆积较明显;单晶铜Cu(100)在刻划速度为10 μm/s、50μmn/s时,切削力无明显变化规律,其余两晶向都是在同等载荷下,刻划速度越大,切削力越大.随着刻划速度的增大,切削力趋于稳定;载荷越大,切削力越大,其相应摩擦系数也增大.
关键词:
微纳米尺度
,
单晶铜
,
各向异性
,
切削特性
杨晓京
,
李勇
材料科学与工程学报
doi:10.14136/j.cnki.issn.1673-2812.2015.04.008
利用纳米压痕仪和原子力显微镜,分别对单晶硅Si(100)、Si(110)、Si(111)三种晶面取向的表面进行微纳米尺度下的切削性能进行了实验研究.实验结果表明:在定载荷下,刻划速度的大小对单晶硅Si(100)、Si(110)晶面取向的切削力、摩擦系数的大小影响较小,但对单晶硅Si(111)晶体取向影响较大;在较低载荷下,单晶硅各晶面取向表面划痕细小,深度较浅且不明显,切削力大小无明显变化规律.随着载荷的逐渐增大,划痕宽度及深度也逐渐增大,切削力也相应增大,但并非呈线性增长.当载荷增大到一定值后,单晶硅各表面发生严重的塑性变形,变形积累一定程度后,沟槽两侧及探针前端形成明显的切屑堆积.
关键词:
微纳米尺度
,
单晶硅
,
切削特性
,
刻划实验
