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SiC单晶片切割力的广义预测控制

梁列 , 李淑娟 , 王嘉宾 , 麻磊

兵器材料科学与工程

SiC单晶因优良的物理和力学性能而大量用于大功率器件和IC行业,但由于材料的高硬度和高脆性,使其加工过程变得困难.基于进给量与切割力的差分方程,设计广义预测控制器控制切割力.结果表明:所设计控制器能够很好地跟踪不同信号,具有良好的鲁棒性;相比与普通的切割过程,能够提高加工效率,并获得较好的加工表面.

关键词: 广义预测控制 , 切割力 , 加工效率 , 表面质量 , SiC单晶片

基于RSM的单晶Si高速线锯切割力试验研究

麻磊 , 李淑娟 , 李浩 , 王嘉宾

人工晶体学报

采用Box-Behnken Design (BBD)设计实验,研究高速线锯切割过程中线锯速度、进给速度和工件转速三个工艺参数对单晶Si切割力的影响,通过曲面响应法(Response surface methodology,RSM)建立单晶Si片切割力的响应模型,并进行方差分析,获得了高速线锯切割单晶Si过程中不同工艺参数对切割力的影响规律和切割力最小时的工艺参数.试验结果表明该模型能实现单晶Si切割过程的切割力预测.

关键词: 曲面响应法 , 单晶Si , 切割力

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