毛书勤
,
刘剑
,
陈媛
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.03.004
为获取元器件焊点的热疲劳状态信息,采用了焊点剪切力测试方法和非线性最小二乘数据拟合法.以1210片式电阻器件无铅焊点为研究对象,开展了剪切力-热疲劳状态试验研究工作.依据0、300、600、900、1200、1 500个周期温度冲击下的焊点剪切力试验数据,采用非线性最小二乘的Gauss-Newton法,并利用Matlab编程的手段获取了剪切力数据的拟合曲线.以“剪切力值下降30％”的失效标准划定失效界线,利用拟合曲线推算出焊点失效时的循环周期数为1 439.04.试验证明焊点剪切力能够反映出焊点的热疲劳状态,该方法可用于焊点的疲劳状态监测、估计,满足对于焊点疲劳状态的监测需要,同样适用于其他类型焊点的疲劳状态估计.
关键词:
片式元件焊点
,
热疲劳状态
,
剪切力
,
Gauss-Newton法
王晓丁
,
李明伟
,
曹亚超
,
刘玉姗
人工晶体学报
本文采用有限容积法,对KDP晶体生长过程中溶液的流动和物质输运进行了数值模拟.结果表明:随着入口溶液流动速度的增大,籽晶的上表面因自然对流而引起的抽吸作用减小,表面过饱和度的最小值沿x正向发生右移,其上表面的剪切力先减小后增大.随着入口溶液过饱和度的增大,籽晶上表面剪切力增大.不同尺寸的籽晶表面过饱和度的分布差异较大.籽晶的生长边界层厚度与溶液流动密切相关,入口溶液流动速度越大,厚度越小,但其受入口溶液过饱和度的影响较小.
关键词:
KDP晶体
,
数值模拟
,
表面过饱和度
,
剪切力
,
生长边界层
杨柳
,
陈文梅
,
褚良银
,
李晓钟
,
汤潍蔚
膜科学与技术
doi:10.3969/j.issn.1007-8924.2003.01.003
推导了稳流下旋转管式膜器环隙间流体的轴向和径向速度,得出切向和轴向剪切力解析式以及剪切力分布曲线.在非稳流下,采用函数拟合法,得出流体切向速度随半径变化的表达式及流体所受切向剪切力和分布曲线.运用湍流理论,分别讨论了水力光滑膜器内和水力粗糙膜器内轴向湍流的速度分布,得出了轴向剪切力的表达式及分布曲线.
关键词:
旋转管式膜器
,
稳流
,
非稳流
,
剪切力
甘卫平
,
刘妍
,
甘梅
中国有色金属学报
研究低温烧结型银/玻璃体系浆料的成分配比、制备工艺及其半导体芯片贴装烧结工艺,探讨浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的成分对浆料烧结体的微观组织、热导率、线膨胀系数及芯片组装的剪切力之间的影响关系,利用理论模型计算浆料烧结体的热导率和线膨胀系数,分析其理论计算值与实测值差异的影响因素.结果表明:随着玻璃粉含量的增加,浆料烧结体的线膨胀系数及热导率逐渐降低,当银粉和玻璃粉的质量比为7:3,固体混合粉末与有机载体的质量比为8:2时,芯片贴装后可满足热导率和线膨胀系数性能的要求,同时所承受的剪切力最大.
关键词:
低温烧结型银浆料
,
线膨胀系数
,
热导率
,
剪切力
赵镇南
,
郝睿
,
王利
工程热物理学报
本文对分散型固液两相混合物层流管流中非均匀剪切力场导致的微对流现象以及由此引起的导热系数增强效应作了机理和影响因素分析,认为除速度分布、颗粒浓度和粒径以外,还存在颗粒形状、粒径分布,壁面热流方向、颗粒表面性质及其与载流介质间的相容性等多个影响因素.模拟计算表明,由微对流导致的对流换热强化与流体在管壁面上的表观导热系数强化具有相同的数量.
关键词:
固液两相流
,
微对流
,
剪切力
,
表观导热系数
,
对流换热强化
鹿海军
,
梁国正
,
陈祥宝
,
张宝艳
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2005.03.003
采用十二胺盐处理的蒙脱土(MMTDDA)和环氧(E-51)/4,4′二胺基二苯砜(DDS)体系为研究对象,分别通过普通搅拌(磁力搅拌)和高速剪切分散(高速乳化均质机) 两种分散MMTDDA的工艺制备了环氧树脂MMTDDA纳米复合材料.透射电镜(TEM)观察表明,普通搅拌分散法制备的纳米复合材料中存在较多粘土团聚体,而通过高速剪切分散施加一定外部剪切力细化分散粘土团聚体,则有利于粘土片层在固化过程中充分解离,力学性能明显提高.在一定剪切速率下,力学性能随剪切分散时间的增加而增加;当粘土含量为3wt%时,冲击强度可由32.1kJ/m2提高到43.9kJ/m2,提高近36.8%,弯曲强度也有一定提高.动态热机械性能(DMA)分析表明,环氧树脂/MMTDDA纳米复合材料的储能模量在玻璃态没有明显改善,但在玻璃化转变区具有一定的提高;玻璃化转变温度(Tg)和损耗模量都得到不同程度的提高,Tg由纯环氧树脂的209.6℃提高到环氧树脂/MMTDDA(3wt%)纳米复合材料的214.9℃,提高近5.3℃,且粘土片层的分散解离效果越好,提高的幅度越大.
关键词:
粘土
,
剪切力
,
解离
,
纳米复合材料
,
力学性能
张建
,
吴青松
,
郑江鹏
,
黄治军
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201510007
通过电阻点焊对2．0 mm 厚 DP780双相钢板进行焊接,通过接头的焊接质量检验得到了较佳的焊接参数,并研究了接头的显微组织、剪切力和显微硬度.结果表明：较佳的点焊工艺参数为焊接压力5 kN,焊接电流9~10．5 kA,焊接时间320~400 ms；在较佳的焊接工艺下,点焊接头的熔合区主要为马氏体,热影响区主要由尺寸较小的马氏体、铁素体和贝氏体组成；当焊接电流为9．5 kA、焊接时间为400 ms、焊接压力为5 kN 时,点焊接头的剪切力和熔核直径均达到最大,分别为32．58 kN 和7．9 mm；在相同的点焊时间和压力下,随着焊接电流增大,熔核区的显微硬度降低.
关键词:
电阻点焊
,
双相钢
,
焊接电流
,
剪切力
,
熔核直径
余本红
,
林健
,
白海林
,
雷永平
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201609013
使用热模拟试验机对热镀锌钢板和6061铝合金板的压力焊接试验进行模拟，研究了焊接温度(390~490℃)对接头组织和拉伸性能的影响，分析了不同焊接温度下接头界面层的微区成分.结果表明：随着焊接温度升高，界面层中的铝锌二元化合物逐渐减少，铁铝金属间化合物逐渐生成，接头的剪切力先减小后增大；当焊接温度为390℃时，界面层主要由铝锌二元化合物组成，接头的剪切力最大，为6．45 kN；当焊接温度为430℃时，接头的剪切力最小，为4．39 kN；焊接温度超过430℃后，界面层中的铝锌二元化合物完全消失，主要为铁铝金属间化合物，接头的剪切力又开始增大.
关键词:
热模拟
,
钢/铝合金接头
,
金属间化合物
,
剪切力
