功能材料
化学机械抛光(CMP)技术广泛用于表面的超精加工,抛光液是CMP技术中的关键要素.本文制备了一种超细Al2O3抛光液,采用激光粒度仪、扫描电镜等对其进行了表征.进而研究了其在镍磷敷镀的硬盘基片CMP中的抛光特性.结果表明抛光液中Al2O3粒子用量、氧化剂用量均直接影响抛光后的表面质量及材料去除速率.借助对抛光后表面的原子力显微镜(AFM)、俄歇能谱以及X射线光电子能谱分析,对其CMP机理进行了推断.
关键词:
化学机械抛光(CMP)
,
硬盘基片
,
超细Al2O3粒子
,
抛光液
汪海波
,
俞沁聪
,
刘卫丽
,
宋志棠
,
张楷亮
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.03.002
系统研究了抛光液的pH值、抛光压力和相对转速等因素对蓝宝石抛光速率和表面粗糙度的影响,研究结果表明:随pH值(9-12)的升高,抛光速率增加,表面粗糙度先降低后升高;随抛光压力和相对转速的增加,抛光速率先增加后降低,表面粗糙度先降低后升高.研究分析认为:pH值因影响在蓝宝石表面形成的水化层从而影响抛光速率和粗糙度;与抛光压力和相对转速相关的Hersey系数对抛光效果影响很大,当Hersey系数为24时,蓝宝石的抛光速率和表面平整度均达到最佳.
关键词:
蓝宝石
,
化学机械抛光(CMP)
,
二氧化硅
,
pH值
,
Heresy系数
