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化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展

宋晓岚 , 吴雪兰 , 王海波 , 曲鹏 , 邱冠周

材料导报

随着半导体工业和集成电路(IC)工艺的飞速发展,化学机械抛光(CMP)作为目前唯一能提供超大规模集成电路(VLSI)制造过程中全面平坦化的一种新技术,已成为各国争相研究的热点.介绍了CMP技术的产生、优势、发展、理论、设备与耗材;着重介绍了SiO2浆料的国内外研究现状,并展望了CMP技术及SiO2浆料的研究开发和应用前景.

关键词: 化学机械抛光(CMP) SiO2 浆料