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活化处理对W-1.5%TiC复合粉体烧结行为影响规律研究

丁孝禹 , 罗来马 , 黄丽枚 , 罗广南 , 昝祥 , 朱晓勇 , 吴玉程

稀有金属材料与工程

本工作通过氢氟酸和氟化铵混合液为活化液的常温超声波辅助活化处理,使其在W粉和TiC粉表面获得均匀分布的缺陷(吸附质岛或台阶等),增加了粉体的表面活性.通过粉末冶金方法制备W-1.5%TiC(质量分数)复合材料,采用场发射扫描显微镜(FE-SEM)研究分析了原始烧结粉体、活化预处理后烧结粉体和烧结后W-1.5%TiC复合材料表面与断口形貌,对烧结机理进行了探讨.结果发现,相同烧结工艺条件下,经过活化处理后烧结粉获得的复合材料比原始粉相对密度提高7%,组织更致密.

关键词: 化学活化预处理 , 活化法超声波 , 缺陷 , W-1.5%TiC复合材料 , 相对密度

塑料表面化学镀铜的生长过程

罗来马 , 谌景波 , 王昭程 , 卢泽龙 , 徐楠 , 黄龙 , 吴玉程

材料热处理学报

采用化学活化预处理对PC塑料基体进行化学镀前预处理,然后通过化学镀在预处理后的PC塑料基体上成功获得了铜镀层.通过场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)研究分析了PC塑料活化预处理前后表面形貌、化学镀过程中不同时间所获得的铜镀层、化学镀后的铜镀层的表面形貌,探讨了化学镀PC塑料表面镀铜层生长机理.结果表明:采用化学活化预处理对PC塑料基体进行活化处理,预处理后的塑料基体直接进行化学镀铜处理,铜镀层均匀致密良好;Cu颗粒的形核、长大和聚集过程为:化学镀溶液中的反应物在PC表面缺陷(台阶或凹坑)处吸附,发生氧化-还原反应沉积出Cu颗粒;先沉积的Cu粒子以线型方式长大,其长大过程为纳米级Cu粒子聚集过程,并不断重复,形成物理团聚的Cu胞;最后Cu胞与Cu胞之间融合,从而形成紧密结合、致密的铜镀层.

关键词: 化学活化预处理 , 化学镀铜 , 生长机理

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