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一体化膜生物反应器处理印刷线路板综合废水

许燕滨 , 段晓军 , 罗庆旺 , 潘美莹 , 杜妍晔 , 严杰能

电镀与涂饰

采用自制一体化膜生物反应器(SMBR)处理印刷线路板(PCB)综合废水,对系统驯化过程的污泥生物相变化,SV30(污泥沉降比)、SVI(污泥沉降指数),MLSS(混合液悬浮固体浓度)、MLVSS(混合液挥发性悬浮固体浓度)等污泥特性,以及系统pH,铜离子浓度、化学耗氧量(COD)等水质指标进行了监测.试验结果表明:污泥培养驯化过程中,游泳型纤毛虫、固着型纤毛虫(累枝虫、钟虫)、轮虫、红斑顠体虫、表壳虫、固着型纤毛虫交替成为优势种群.进水铜离子质量浓度为12 mg/L左右驯化完成,此时污泥MLSS为6 100 mg/L,SV30为29%~38.5%,SVI为75~90 mL/g.系统出水COD、铜离子浓度和pH均达广东省水污染物排放限值一级标准,COD和铜离子的去除率分别超过85%和95%.

关键词: 印刷线路板 , 综合废水 , 一体化膜生物反应器 , 活性污泥 , 驯化 , 回用 , 铜离子 , 化学耗氧量

Fenton-铁氧体法联合工艺处理络合电镀废水

江洪龙 , 俞马宏

电镀与涂饰

采用Fenton-铁氧体法联合工艺处理含铜、镍的络合电镀废水.探讨了Fenton法破络反应初始pH、初始H2O2质量浓度,Fe2+与H2O2的质量比和反应温度对COD去除率的影响,研究了铁氧体法处理时pH、反应温度、Fe与金属离子的质量比和曝气速率等对处理效果的影响.结果表明,在初始pH=3、初始H2O2质量浓度为3.33 g/L、m(Fe2+)/m (H2O2)=0.1、温度25℃的最优Fenton氧化条件下,对废水进行Fenton氧化处理60 min,COD去除率高达73.4%.铁氧体法处理的最优工艺条件为:沉淀pH=11,曝气流量25 mL/min,Fe与废水中金属离子的质量比为10,反应温度50℃,曝气接触时间60 min.在此条件下废水中镍离子和铜离子的去除率分别达到99.94%和99.81%,均达标排放.另外,沉淀污泥的构相分析表明,在最佳工艺条件下所得沉淀物含铁氧体NiFe2O4、Fe3O4等.

关键词: 电镀废水 , 芬顿氧化 , 铁氧体法 , 化学耗氧量 , 重金属离子

环保型非离子表面活性剂组合及其在金属清洗中的应用

何东敏 , 张晓明 , 何敏思 , 温青

电镀与涂饰

先通过一系列试验筛选得到用于环保无磷除油粉的表面活性剂组合:脂肪醇聚氧乙烯醚AEO-90.6%(均为质量分数),异构C13聚氧乙烯醚A91.0%,烷基糖苷APG08141.0%,异构C13聚氧乙烯醚TDA-701.4%.随后通过正交试验对除油粉的其他组分进行优化,最终得到用于金属表面清洗的环保无磷除油粉:氢氧化钠30%,碳酸钠20%,五水偏硅酸钠4.0%,助洗剂DG 25%,十二烷基硫酸钠2%,元明粉(硫酸钠)15%,非离子表面活性剂4%.最后对比研究了该配方除油粉、现有含磷除油粉BH-11和无磷除油粉BH-13的除油性能.结果表明,与无磷除油粉BH-13相比,在相同温度下,该配方的除油速率更快,除油效率更高,漂洗性能更好,综合性能可与含磷除油粉BH-11相媲美.

关键词: 金属 , 清洗 , 非离子表面活性剂 , 无磷除油粉 , 化学耗氧量

微电解法处理化学镀铜废水

陈川 , 周元祥 , 范晨晨 , 刘专 , 张涛

电镀与涂饰

采用铁碳微电解法处理某印制线路板厂的化学镀铜废水.介绍了其原理,探究了不同因素对废水处理效果的影响,得到较优的工艺条件为:初始pH 4.0,铁炭质量比3∶2,铁炭总量25g/L,曝气量1.6 L/min(对于200 mL废水而言),处理时间30 min.在较优工艺条件下,出水Cu2+的质量浓度和COD分别为0.19 mg/L和40.52 mg/L,去除率分别为99.5%和70.1%,达到GB 21900-2008中表3的排放要求.

关键词: 化学镀铜废水 , 铁碳微电解 , 铜离子 , 化学耗氧量 , 去除

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