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  • 论文(32)

电子工业用银包铜粉的制备现状及其应用

潘君益 , 朱晓云 , 郭忠诚 , 李国明 , 解祥生 , 黄峰

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.06.015

综述了制备银包铜粉各种方法的制备工艺及银包铜粉性能的研究现状,这些方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法.介绍了铜粉的预处理方法.列出了某单位采用置换与化学沉积复合技术制备的7种不同银含量的片状银包铜粉的技术指标.指出了银包铜粉的用途及其应用前景.

关键词: 电子工业 , 银包铜粉 , 置换 , 化学还原 , 化学沉积 , 熔融雾化 , 预处理 , 银含量

负载镍的金属有机骨架化合物在温和条件下的储氢性能

刘颖雅 , 张箭 , 曾巨澜 , 褚海亮 , 徐芬 , 孙立贤

催化学报

利用传统的浸渍法在一种金属有机骨架化合物MIL-101(Cr3F(H2O)2O[(O2C)-C6H4-(CO2)]3·nH2O,n≈25)上负载金属镍,制备了Ni/MIL-101复合材料. 通过采用不同的浸渍手段(过量浸渍,等体积浸渍)和不同的还原方法(液相化学还原,固相加氢还原)制得了不同的Ni/...

关键词: , 金属有机骨架化合物 , 负载型复合材料 , 储氢性能 , 浸渍 , 化学还原 , 加氢还原

二元分散体系制备高分散性微细银粉

甘卫平 , 林涛 , 刘晓刚 , 黎应芬 , 黄蓓

兵器材料科学与工程

以聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为保护剂、聚氧乙烯脱水山梨醇单油酸酯(吐温-80)为表面活性剂、抗坏血酸为还原剂,还原AgNO3溶液制备了粒径为0.7~2.0 μm的高分散性微细球状银粉.利用X线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)对银粉进行表征.结果表明:PVP和吐温-80的二元分散体系产生了协同作用,通...

关键词: 二元分散剂体系 , 化学还原 , 球状银粉 , 高分散性

亚微米级球形银钯合金粉末的制备

熊庆丰 , 林智杰 , 姬爱青 , 刘绍宏 , 霍地 , 孙旭东

材料与冶金学报

系统研究了以抗坏血酸为还原剂制备亚微米级球形单分散银钯合金粉的工艺.发现分散剂浓度和体系pH值对银钯粉的尺寸形貌影响很大.当pH为2时,银钯离子电位差为零,可同时被还原,所得颗粒均匀,合金化程度最高.随着分散剂浓度降低,颗粒间空间位阻减小,颗粒尺寸增大,团聚加剧.在pH为2时,分散剂和氧化剂质量比为...

关键词: 银钯合金粉末 , 化学还原 , 亚微米级 , 球形

利用PCB碱性蚀刻废液制备高纯度纳米铜粉

罗小虎 , 陈世荣 , 杨琼 , 汪浩 , 谢金平 , 吴耀程 , 梁韵

电镀与涂饰

采用液相化学还原法从碱性蚀刻废液中制备高纯度的纳米铜粉,以回收碱性蚀刻废液中的铜.研究了还原剂种类和用量、反应温度和反应时间对纳米铜粉形貌、粒度和分散性的影响.结果表明,制备纳米铜粉的最佳还原剂为水合肼,最优工艺条件为:PVP(聚乙烯吡咯烷酮)0.003 g/L,CTAB(十六烷基三甲基溴化铵)0....

关键词: 碱性蚀刻液 , 回收 , 纳米铜 , 化学还原 , 水合肼

粒径可控高振实密度球银的制备工艺研究

李明利 , 余琼 , 周宇松 , 钱坤明 , 周春江 , 杜丕一

稀有金属材料与工程

以硝酸银为原料,对苯二酚(C6H4(OH)2)为还原剂,链烷醇胺A为分散剂,用液相化学还原法制备高振实密度超细银粉.用激光粒度分布仪测试银粉的粒度分布与平均粒径,用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)分析银粉的形貌、粒径和团聚状态,用多晶X射线衍射(XRD)仪检测粉体的晶相.结果表明:...

关键词: , 超细粉体 , 化学还原 , 振实密度

化学还原法制备核壳铜-银包覆粉的研究进展

兰新哲 , 杨勇 , 宋永辉 , 高雯雯

材料导报

由于其良好的抗氧化性、热稳定性及高电导性,核壳结构铜-银包覆粉在电子浆料、导电填料等众多领域具有广阔的应用前景.总结归纳了化学还原法制备核壳结构铜-银包覆粉的研究进展,重点介绍了直接置换法和还原剂还原两种方法的制备工艺、机理及研究结果.分析表明:包覆过程中铜粉的性能、温度、搅拌速度等因素对最终包覆产...

关键词: 核壳结构 , 铜-银包覆粉 , 化学还原 , 影响因素

化学还原法制备石墨薄片及其表征研究

丛菲 , 唐建国 , 王瑶 , 刘继宪 , 黄林军 , 王蕊 , 黄震

材料导报

利用氧化石墨的层离特性,采用化学还原法制备了石墨薄片材料,并采用红外光谱、X射线衍射、元素分析、透射电镜、原子力显微镜和扫描电镜对产品进行了表征和分析.结果表明,制备出的石墨薄片直径为1~3μm,厚度为2~4nm,为层状结构的非晶体,具有褶皱的固有属性,且极易发生团聚现象.

关键词: 石墨薄片 , 氧化石墨 , 化学还原 , 表征

化学还原法制备镀锡铜粉

郑惠文 , 方斌 , 梁莹 , 杨存忠

电镀与涂饰

采用硼氢化钠还原氢氧化锡,在铜粉表面进行化学镀锡,得到镀锡铜粉.用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验,以研究锡层在铜粉表面的包覆情况和微观结构以及高温处理和制备方法对镀锡层显微结构的影响.结果表明,铜粉表面完整地包覆了一层均匀致密的镀锡层;采用还原法制备的镀锡层比采用置换法制备的镀锡层更为均匀...

关键词: 铜粉 , 铜箔 , 化学还原 , 锡镀层 , 高温处理

MnO2包覆Co纳米颗粒的制备与表征

安静 , 何峻 , 赵栋梁 , 柳忠元

功能材料

采用化学还原方法制备出具有纳米尺度的Co颗粒,并在其表面包覆1层MnO2膜,从而制备出具有核/壳结构的Co/MnO2颗粒.应用热处理手段,制备出3种不同类型的核/壳样品,分别通过XRD、TEM、SEM测量手段,对它们进行结构分析.并同时对这种铁磁/反铁磁的核壳结构样品进行磁性研究,发现包覆热处理后的...

关键词: 纳米颗粒 , 交换偏置 , 化学还原 , 核壳结构

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