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添加剂对四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜的影响

曹权根 , 陈世荣 , 杨琼 , 汪浩 , 谢金平 , 范小玲

材料保护

为解决目前四羟丙基乙二胺(THPED)-EDTA "2Na盐化学镀铜体系存在的镀速慢、稳定性不佳等问题,重点考察了不同添加剂对THPED-EDTA·2Na盐化学镀铜的影响.结果表明:硫脲(＞3 mg/L)、2-巯基苯并噻唑(2-MBT)和有机物M(含巯基的咪唑类化合物)对镀液的稳定效果较好;硫脲会极大地降低沉积速率,且镀层较差;2-MBT可以提高沉积速率,但稳定镀液的能力有限;有机物M兼有加速剂、稳定剂和光亮剂的功能,对镀液的稳定效果最好,且镀层光亮细致;吐温-80和亚铁氰化钾均能改善镀层外观质量,但对沉积速率及镀液稳定性的影响不大;通过正交试验,以有机物M与2-MBT,吐温-80和亚铁氰化钾复配,确定了最优复合添加剂配方:2-MBT 7mg/L,有机物M 20 mg/L,亚铁氰化钾10 mg/L,吐温-80 20 mg/L;在适宜工艺条件(温度40℃,pH值12.5)下,镀速达到16.3 μm/h,镀液稳定时间可达146 min,所得镀层平整、光亮、细致,沉积层为立方晶系铜,PCB孔覆背光级数达到9级,满足PCB工业生产要求.

关键词: 化学镀厚铜 , 添加剂 , 四羟丙基乙二胺(THPED)-EDTA·2Na体系 , 沉积速率 , 稳定性 , 镀层质量

添加剂对四羟丙基乙二胺（THPED）化学镀厚铜的影响

申晓妮 , 赵冬梅 , 任凤章 , 田保红

中国腐蚀与防护学报

为开发THPED-EDTA•2Na化学镀厚铜工艺，研究了添加剂L-精氨酸，聚乙二醇（PEG）和亚铁氰化钾（K₄Fe(CN)₆）对化学镀速、镀层质量及镀液稳定性的影响。结果表明，适量L-精氨酸能显著提高化学镀速，其适宜的添加量为0.15 mg•L^-1； PEG和K₄Fe(CN)₆使铜还原速率有所降低，但均能改善镀层外观质量，其适宜的添加剂用量分别为150 mg•L^-1 和20 mg•L^-1。三种添加剂均能提高镀液稳定性，混合添加剂稳定性最高，80℃下稳定时间近5 h。在适宜条件下镀速为7.10 μm•h^-1，施镀15 min后获得的镀层表面平整、晶粒细致和外观红亮。沉积层为立方晶系铜，且在(111)晶面择优沉积，背光级数达到10级。

关键词: 添加剂 , electroless thick Cu plating , THPED , L-arginine , ferrous potassium cyanide , PEG

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