徐磊
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何捍卫
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周科朝
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刘洪江
材料保护
目前,铜基或铁基上化学镀锡存在连续性差、沉积速率慢等问题,为实现连续化学镀锡,提高沉积速率,设计了一种新的化学镀锡工艺,考察了化学镀锡主要工艺参数(镀液主成分、pH值、温度、施镀时间)对镀层表面形貌及厚度的影响.结果表明,最佳工艺参数为:20.0～25.0 g/L氯化亚锡,70.0～75.0 g/L次亚磷酸钠,70.0～75.0 g/L硫脲,75.0～80.0 g/L硫酸,5.0～8.0 g/L甲基磺酸,50.0～8.0 g/L EDTA,2.0～4.0 g/L对苯二酚,10.0～15.0 g/L乙二醇,0.5～1.0 g/L磷酸,0.5～1.0 g/L甲醛,0.5～1.0 g/L OP-10,温度80～85℃,pH值0.6～0.8.该工艺可实现连续化学镀锡,施镀3h厚度可达32.72μm.
关键词:
化学镀锡
,
工艺参数
,
连续化学镀
,
厚度
,
表面形貌
林国兴
,
梅天庆
,
裴玉汝
腐蚀与防护
以硫脲为络合剂,次磷酸钠为还原剂,六氟合钯酸钾（K2[PdF6]）为催化剂,在印刷线路板（PCB）上化学镀锡。利用扫描电镜（SEM）和X射线荧光测厚仪（XRF）对镀锡层进行形貌测试和厚度分析,研究了在采用六氟合钯酸钾为催化剂进行分次催化下,不同沉积时间所获得镀锡层的表面形貌,以及在有无催化剂作用下镀锡层的沉积速度。结果表明,K2[PdF6]对化学镀锡时锡在镀锡层上的持续还原沉积具有促进作用,可以提高其沉积速度。
关键词:
催化剂
,
化学镀锡
,
表面形貌
,
厚度
王星星
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龙伟民
,
裴夤崟
,
沈元勋
,
吕登峰
,
佘春
表面技术
在BAg45CuZn钎料表面进行化学镀锡,分析镀液温度、pH值、施镀时间对锡镀层的沉积速率和AgCuZnSn钎料中锡含量的影响规律,确定最佳工艺,并表征锡镀层的表面形貌和AgCuZnSn钎料的润湿性.分析表明:随着温度和pH值升高,镀层沉积速率和AgCuZnSn钎料锡含量均先升高,后降低；随着施镀时间的延长,沉积速率先增大,后快速减小,而AgCuZnSn钎料Sn含量逐渐增大.采用最佳工艺时,沉积速率达到13.6 μm/h,锡镀层的表面平整、致密度高,所得钎料的Sn含量为2.45％,与基体BAg45CuZn钎料相比,其润湿性有大幅度提高,铺展性好.
关键词:
钎料
,
化学镀锡
,
沉积速率
,
锡含量
,
润湿性
杨余芳
,
文朝晖
,
邓斌
,
周费亮
材料保护
为了提高硫脲、酒石酸、柠檬酸三配位体系化学镀锡的沉积速度和镀液稳定性,考察了硫脲单配位体系、硫脲-酒石酸及硫脲-柠檬酸双配位体系、硫脲-酒石酸-柠檬酸三配位体系镀锡液中配位剂浓度对沉积速度的影响,并研究了三配位体系主盐浓度、还原剂浓度、镀液温度、pH值、沉积时间对沉积速度的影响,优化了工艺条件,探讨了最优工艺制备的镀层的性能.结果表明:三配位体系的沉积速度大于硫脲-酒石酸、硫脲-柠檬酸双配位体系和硫脲单配位体系的沉积速度;随着硫脲、酒石酸、柠檬酸、次磷酸钠、SnCl2·2H2O浓度以及温度、pH值、沉积时间的增加,沉积速度均先升高后降低;最佳工艺条件为20g/L硫脲,40g/L柠檬酸,40g/L酒石酸,20g/L次磷酸钠,40g/L SnCl2·2H2O,2g/L对苯二酚,镀液温度80℃,pH值0.72,沉积30min;最佳工艺条件下镀液稳定,沉积速度达到3.12μm/h,镀层耐蚀,结合力、可焊性良好,结晶均匀致密.
关键词:
化学镀锡
,
硫脲
,
酒石酸
,
柠檬酸
,
配位剂
,
沉积速度
李汉明
,
陈春成
材料保护
印制电路板的可焊性镀锡常采用热浸Sn-Pb合金工艺,不符合清洁生产要求.为此,研究了一种甲基磺酸盐化学镀锡工艺,探索了镀液中主盐、配位剂、还原剂、防氧化剂、表面活性剂等组分对化学镀锡层性能的影响.研究结果表明,在优化的工艺条件下可获得厚度0.8～2.0μm、可焊性优良的银白色锡镀层,该工艺可替代传统的印制电路板热浸Sn-Pb合金热风整平工艺(HASL).
关键词:
化学镀锡
,
甲基磺酸盐
,
印制电路板
,
可焊性
