谢洪波
,
江冰
,
陈华三
,
张来祥
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.02.007
基于化学反应所遵循的物质守恒原理,在已知主要反应物、生成物条件下,利用化学方程式配平法,探讨了不同条件下化学镀镍的基本规律,首次提出了与目前经典化学镀镍理论不同的反应方程式；在此基础上找出了次磷酸利用率规律；利用P-H键断裂理论分析探讨了化学镀镍溶液成分及工艺条件,如稳定剂、pH、装载量、加速剂及络合剂等对化学镀镍的影响机理；总结提出了提高化学镀镍速度的措施.
关键词:
化学镀镍
,
次磷酸钠利用率
,
反应方程式
,
化学镀镍机理
,
反应速度
