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积层板化学镀Cu工艺

蔡积庆

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.04.026

概述了具有盲导通孔的积层板化学镀Cu工艺,可以在盲导通孔内部形成均一厚度的化学镀Cu层,适用于制造高厚径比和高可靠性的积层板.

关键词: 积层板 , 盲导通孔 , 化学镀Cu层 , 厚径比