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Cu表面氨基酸混合组装体系的缓蚀作用

张大全 , 冯晶晶 , 高立新

中国腐蚀与防护学报

考察了半胱氨酸自组装膜Cu电极在0.5 mol/L HCl溶液中的电化学行为,结果表明半胱氨酸自组装膜导致Cu电极的自腐蚀电位负移,能够在一定程度上抑制Cu电极的阴极电化学过程｡在此基础上,通过静电沉积技术,将十二酸接枝到Cu表面半胱氨酸分子上｡结果显示,十二酸修饰的半胱氨酸自组装膜对Cu电极的阴极电化学过程抑制作用进一步增强,提高了对Cu的保护｡

关键词: 半胱氨酸 , null , null , null