陈苑明
,
何为
,
黄志远
,
黄同彬
,
王伟
,
朱萌
,
王泽宇
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.07.002
应用电镀式半加成法制作精细线路,分别比较了HCl- CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2O2微蚀溶液的蚀刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对精细线路制作质量的影响.结果表明,电镀式半加成法结合H2SO4-H2O2微蚀溶液、超薄铜箔与脉冲电镀可制作镀层厚度均匀、蚀刻效果优良与耐弯折性能的精细线路.当线宽和线距均为30μm时,电镀式半加成法制作的精细线路质量良好,因此电镀式半加成法可适用于多层印制电路、挠性印制电路与刚挠印制电路等精细线路的制作.
关键词:
印制板
,
半加成法
,
精细线路
,
蚀刻
,
脉冲电镀
