欢迎登录材料期刊网
郭迎春 , 杨国祥 , 孔建稳 , 刀萍 , 管伟明
贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2009.03.015
介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域-集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况.分析了国内外键合金丝市场、产业状况以及该行业的发展趋势.
关键词: 金属材料 , 半导体封装 , 键合金丝 , 分立器件 , 集成电路
康菲菲 , 杨国祥 , 孔建稳 , 刀萍 , 吴永瑾 , 张昆华
材料导报
铜丝表面镀钯是提高抗氧化性进而改善键合性能的有效手段.镀钯键合铜丝具有优异的综合性能,是半导体封装材料连接导线的新型材料.综述了镀钯键合铜丝国内外的发展现状、研究背景、镀钯工艺及金丝、铜丝和镀钯铜丝的比较.
关键词: 金属材料 , 半导体封装 , 镀钯键合铜丝 , 键合性能
