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李瑜煜 , 张仁元
硅酸盐通报
研究了半导体热电陶瓷ZnO热压成型技术,采用正交试验研究优化出其热压成型工艺;试验结果表明,所用的热压成型工艺,具有显著的活化烧结功效,可明显地降低压制压力和热压温度并缩短热压时间.试样组织疏松、有较多的孔隙,这有利于降低其热导率提高热电性能.在无粘结剂中、温低压条件下的可制备出具有一定机械强度、热电性能良好的ZnO块体热电陶瓷.
关键词: 热压成型 , 半导体热电陶瓷 , ZnO , 热压工艺 , 粘结剂
