陈文
,
徐庆
,
袁润章
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.1999.04.004
本文采用一次烧成法制备出SrTiO3电容-压敏复合功能陶瓷,测试了样品的交流阻抗谱,确定了样品的等效电路,分析了不同氧化热处理条件下的晶粒和晶界电学特性.结果表明,SrTiO3复合功能陶瓷晶界存在多种受主态形态,氧化热处理过程中晶粒保持其半导体特性,晶界绝缘程度显著提高.
关键词:
SrTiO3
,
半导体陶瓷
,
复合功能
,
AC阻抗谱
赵航
,
查俊伟
,
周涛
,
方也
,
白晓飞
,
党智敏
绝缘材料
利用硅烷偶联剂KH550、KH570对无机纳米TiO2粒子进行表面改性,经机械共混及压延成型方法制备出3种界面结构的TiO2/室温硫化硅橡胶(RTV)介电弹性体复合材料.利用FTIR及DSC研究TiO2纳米粒子的表面改性情况,并研究不同硅烷偶联剂对复合材料介电性能和力学性能的影响.结果表明:KH550改性TiO2掺杂的复合材料较纯TiO2或KH570改性掺杂的复合材料其功能性明显提高.采用KH550改性TiO2使得复合材料拥有更高的介电常数,更低的弹性模量,使电-机转化敏感度较未改性前提高了57.4%.
关键词:
介电弹性体
,
半导体陶瓷
,
硅橡胶
,
介电常数
,
表面改性
,
硅烷偶联剂
