余德超
,
谈定生
,
王松泰
,
郭海亮
,
韩月香
,
王勇
,
范君良
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.10.010
介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件.讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响.得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/L CU2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30℃,t=3～5s)和固化条件(...
关键词:
印制板
,
压延铜箔
,
镀铜
,
粗化工艺
,
固化
,
抗剥离强度
,
结合力
冯立
,
何为
,
黄雨新
,
何杰
,
徐缓
电镀与涂饰
在印制电路板化学镀镍/金过程中，镍、金原子固有的结构特征使镍镀层极易被氧化腐蚀，从而影响镀层的可焊性。从化学镀Ni-P基多元合金，引入纳米粒子和稀土材料，以及化学镀Ni-B合金三方面，介绍了改善印制电路板化学镀镍层耐蚀性的研究现状。对印制电路板化学镀镍耐蚀性的改善方法提出了建议。
关键词:
印制板
,
镍-磷合金
,
化学镀
,
耐蚀性
,
纳米粒子
,
稀土
,
镍-硼合金
杨防祖
,
吴伟刚
,
田中群
,
周绍民
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.08.008
在分布有微孔的印制板上,按照印制板孔金属化工艺路线,研究并改进印刷板孔金属化工艺；探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化中的应用,并采用扫描电子显微镜分析镀层的特点.结果表明,环保型乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于印制板孔金属化加工工艺中.印制板孔金属化后,微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁,颗粒较细...
关键词:
印制板
,
孔金属化
,
乙醛酸
,
化学镀铜
,
工艺
穆敦发
,
胡广群
,
刘秋华
,
方庆玲
绝缘材料
为实现印制板的阻抗精确设计，通过设计阻抗测试图形和借助阻抗模拟计算软件，用迭代分析反推出介电常数，然后用介电常数再计算出理论阻抗，并将其与实际阻抗测试结果进行比较分析。结果表明：将试验反推得出叠层结构中各不同介质的介电常数用于阻抗设计，理论设计阻抗值与实测阻抗值吻合。
关键词:
介电常数
,
阻抗
,
反推
,
印制板
陈苑明
,
何为
,
黄志远
,
黄同彬
,
王伟
,
朱萌
,
王泽宇
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.07.002
应用电镀式半加成法制作精细线路,分别比较了HCl- CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2O2微蚀溶液的蚀刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对精细线路制作质量的影响.结果表明,电镀式半加成法结合H2SO4-H2O2微蚀溶液、超薄铜箔与脉冲电镀可制作镀层厚度均匀、蚀刻效果优良与耐弯折性能的精细线路.当...
关键词:
印制板
,
半加成法
,
精细线路
,
蚀刻
,
脉冲电镀
余德超
,
谈定生
,
郭海亮
,
韩月香
,
赵为上
,
王勇
,
范君良
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.06.005
研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺.该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层.考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件.经测试,使用该工艺处理的压延铜箔与印制板基板具有良好的结合力,并具有较强的耐腐蚀性.
关键词:
印制板
,
压延铜箔
,
结合力
,
电镀锌-镍合金
