欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(6)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

印制电路板用铜箔的表面处理

刘书祯

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.02.005

介绍了铜箔的用途和分类,以及电解铜箔和压延铜箔的生产方法,简述了印制电路板用铜箔的表面处理工艺流程,对比了国内外印制电路用铜箔的制备方法和表面处理技术.国内已能生产出厚度为9 μm的电解铜箔,但压延铜箔的生产技术有待于研究.

关键词: 铜箔 , 印制电路 , 表面处理 , 工艺流程

提高覆铜板耐漏电起痕指数的研究

朱学文

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2006.05.003

通过降低印制电路板的基板表层的溴含量并加入氢氧化铝,显著提高了基板的相比漏电起痕指数(CTI),并同时提高了基板的尺寸稳定性、耐热性、玻璃化温度.

关键词: 印制电路 , 基板 , 耐漏电起痕指数 , 氢氧化铝 , 无卤环氧树脂

铜/银合金纳米粒子的制备及表征

张念椿 , 胡建强

贵金属

研究了铜/银合金纳米粒子的制备方法,用抗坏血酸做还原剂,制备了粒径小的纳米铜粉。由于纳米铜粉的稳定性差,易氧化,为了提高其稳定性,在制备的纳米铜粉中加了少量的Ag+,在纳米铜粉表面还原制备出银纳米层覆盖于在铜上。所制备的纳米铜/银合金纳米粒子稳定性好,具有纳米粒子的效应,有望应用于印制电路的制造。该制备方法可以减少传统印制电路板制作方法的工序,节约资源,且减少对环境的污染。

关键词: 物理化学 , 铜/银合金 , 纳米粒子 , 印制电路 , 制备

抗蚀剂的研究进展

冯宗财 , 王跃川 , 王劲

材料导报

综述了紫外光曝光的抗蚀剂、电子射线抗蚀剂、X射线抗蚀剂、电沉积抗蚀剂的组成、成像原理和分辨率,并对几种高性能抗蚀剂的原理及用于抗蚀剂的新材料做了介绍.

关键词: 抗蚀剂 , 辐射固化 , 图形加工 , 印制电路

电镀铜技术在电子材料中的应用

余德超 , 谈定生

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.02.013

电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域.本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用.简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述.

关键词: 电子材料 , 电镀铜 , 铜箔粗化 , 印制电路 , 电子封装 , 超大规模集成电路(ULSI)

导电油墨制备技术及应用进展

何为 , 杨颖 , 王守绪 , 何波 , 胡可

材料导报

从复合导电油墨的组成、分类及其特点等方面,说明了复合导电油墨的应用优势;从复合导电油墨导电机理、制备技术、应用领域等方面的分析可以看出,复合导电油墨目前国内外的研究主要集中在超细金属填料制备、基体支撑聚合物低温固化条件以及填料与基体之间复合对导电性能的影响等方面.由于该类材料兼有低温粘接和导电性能,必将成为未来印制电子技术中的关键材料.

关键词: 电子材料 , 印制电路 , 导电油墨

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词