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根据印刷电路板上导线的故障因素,采用通电模拟试验和电化学阻抗谱方法,研究了印刷电路板上导线在NaCl介质下的腐蚀行为,比较了三种不同涂层的电路板上导线的耐腐蚀性能.结果表明:三种电路板的耐腐蚀性能虽有差异,但导线的腐蚀行为基本一致;随通电时间延长,高电压导线出现锈点,低电压导线上涂层起泡且导线颜色变暗;高电压导线的腐蚀初期,电路板涂层的阻抗值下降.

关键词: 印刷电路板 , 通电模拟试验 , 电化学阻抗谱 , 点蚀 , 起泡

双马来酰亚胺树脂在印制电路板中的应用进展

李立 , 刘润山 , 汪小华 , 邓维

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2004.05.017

在26篇文献的基础上综述了改性双马来酰亚胺(BMI)树脂在印制电路板(PCB)中的应用.介绍了二元胺、烯丙基苯基化合物及氰酸酯对BMI进行改性的3种体系,优良的耐热性和粘结性好、低介电常数等,使改性双马来酰亚胺树脂在印制电路板中获得广泛应用.

关键词: 双马来酰亚胺树脂 , 改性 , 应用 , 印刷电路板

用于印刷电路板的新型环保型退锡剂

陈镇 , 彭芸 , 柯芝兰

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.11.008

退锡是印刷电路板制作过程不可缺少的一步,目前使用广泛的退锡剂为硝酸型,但硝酸型退锡剂存在一定的缺陷.研制出一种低硝酸含量的新型环保型退锡剂.采用正交实验(以退锡速度与蚀铜速度为评价标准)得到最佳配方:w(HNO3)20.65%,w(HCit)17%,w(CuCl2)5.0%,w(BTA)0.5%.通过讨论温度对退锡速度与蚀铜速度的影响,得到最佳温度为30 ℃.该退锡剂退锡速度快,容量大,蚀铜慢,Sn2+的稳定性大大增强,而且污染低.

关键词: 印刷电路板 , 退锡剂 , 硝酸 , 退锡速度

全板电镀电流密度分布的研究

陈世荣

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2003.01.004

介绍在印刷电路板全板电镀生产线上,对两种长宽比不同的电路板进行电镀试验;用取点切片显微分析的方法,研究电流密度的分布情况.分析影响板面镀层厚度均匀的因素,达到提高产品质量.

关键词: 印刷电路板 , 全板电镀 , 电流密度 , 电镀

紫外光固化防潮涂料的研制

刘红姣 , 林安 , 朱本玮

材料保护

电子线路板常用的溶剂型涂料固化速度慢,且对环境有污染.利用光引发剂把紫外光引入涂料制备了一种电子线路板紫外光固化防潮涂料,研究了涂料主要组分的含量对涂膜固化时间、硬度和附着力的影响,在此基础上优化了涂料配方,同时,按国家标准对涂膜的电学、防潮及抗酸碱盐性能进行了测试.结果表明:当低聚物EPA和PUA含量比为6:4,光引发剂1173含量为4%～5%,TMPTA含量为20%时,涂膜综合性能最佳,能满足印刷电路板大规模生产的要求.

关键词: 防潮涂料 , 紫外光固化 , 印刷电路板 , 抗酸碱盐性能

添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响

王劭南 , 王增林

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.12.007

研究了在脉冲酸性电镀铜工艺中,不同相对分子质量的聚乙二醇及聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度以及搅拌条件对微孔直径为300 μm,深径比为7.3:1的通孔填充效果的影响.结果表明,随着聚乙二醇相对分子质量增大,通孔内壁铜沉积的均匀性逐渐增大,当聚乙二醇相对分子质量为8 000和12 000时,通孔的均匀度达到90%以上;当镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠的质量浓度为4～6 mg/L、搅拌速率保持在700 r/min时,通孔内壁上可以镀覆一层均匀的铜导电层.

关键词: 脉冲电镀 , 通孔 , 印刷电路板 , 添加剂 , 电镀铜

印刷电路板镀铑新工艺的研究

吴祖昌 , 李静波 , 朱庚惠

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2001.01.002

镀铑层由于具有各项优异的性能，常用作电子、光学领域的功能及装饰性镀层。通过正交试验优选出一种用于印刷电路板的镀铑新工艺。对镀液和镀层的性能进行了测试，并研究了镀液中各成分及操作条件对镀液、镀层性能的影响。此外，还介绍了镀液的配制及维护。

关键词: 镀铑 , 印刷电路板

印刷电路板缝隙腐蚀行为研究

曲文娟 , 杜荣归 , 卓向东 , 林昌健

材料保护

采用模拟印刷电路板缝隙腐蚀装置,发展阵列电极方法测试缝隙内电路板表面铜在NaCl溶液中的腐蚀电位,研究了多种因素对其缝隙腐蚀行为的影响.结果表明,缝隙宽度为20～30μm时,印刷电路板容易发生缝隙腐蚀;在浸泡初期,缝隙内铜的腐蚀电位随浸泡时间延长负移,但浸泡48 h后,变化趋势较小;溶液中NaCl浓度达到1 mol/L时,对促进电路板的缝隙腐蚀作用较为明显;酸性范围内,缝隙内电路板腐蚀电位随缝隙大小、浸泡时间、NaCl溶液浓度、溶液的pH值降低而负移;温度低于45℃后,缝隙内铜的腐蚀电位随温度的升高而降低.

关键词: 印刷电路板 , 铜 , 缝隙腐蚀 , 阵列电极

甲醛和OP乳化剂对印刷电路板酸性半光亮镀锡的影响

肖发新 , 危亚军 , 李飞飞 , 赵新超 , 刘涛

材料保护

印刷电路板(PCB)镀锡铝工序必不可少,但其对环境有污染,受到了各国的限制.以锡基液加表面活性荆对PCB电镀锡,采用SEM、法拉第定律、稳态极化曲线分别研究了甲醛、OP乳化剂对镀锡层形貌、镀液电流效率、锡电沉积阴极极化的影响.结果表明:甲醛和OP乳化剂均能显著细化晶粒和改变镀层形貌,当甲醛含量太低时,镀层颗粒呈鹅卵石状,随着其含量的增大,镀层形貌向片状和方块状转变,而OP乳化剂含量过低时,镀层呈条柱状和方块状,随其含量的增大,镀层向片状转变;随甲醛及OP乳化荆含量增大,锡电沉积电流效率增大;甲醛使锡沉积阴极峰电流略有增大,过电位增大,OP乳化剂使锡电沉积峰电位显著负移,阴极峰电流显著降低;甲醛和OP乳化剂浓度分别为1.0 mL/L和0.1 mL/L,施镀15 min时,镀层平整、半光亮、结晶细致均匀,镀液分散能力和效率效率分别达到99.39%和97.80%.本研究成果可用于PCB酸性半光亮镀锡.

关键词: 酸性半光亮镀锡 , 印刷电路板 , 甲醛 , OP乳化剂 , 镀层形貌 , 电流效率