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厚膜铂电阻浆料烧结过程微观结构分析

贺昕 , 陈峤 , 熊晓东 , 张曦 , 南志军

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2007.01.007

通过扫描电镜分析,研究了厚膜铂电阻浆料在烘干、烧结过程中微观结构的变化,讨论了烧结过程中对膜层致密度的影响因素.结果表明,烧结温度、烧结制度显著影响膜层微观结构,膜层中出现的针眼状孔洞主要是有机成分挥发、铂粉和玻璃体的拉聚收缩及冷却过程中基体对膜层拉附作用的综合结果.

关键词: 金属材料 , 厚膜浆料 , 铂 , 烧结 , 微观结构

玻璃助剂对厚膜NTC热敏电阻器材料特征常数的影响

李亚东 , 朱宏 , 丁古巧

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.06.012

研究表明,玻璃助剂含量从10增至30 wt.%时,厚膜NTC热敏电阻器的电阻率ρ50增长86%,其它材料特征常数(热敏常数B、电导激活能ΔE和电阻温度系数α50)增长小于1.4%.玻璃助剂含量从30增至40wt.%时,电阻率ρ50增长4%,其它材料特征常数增长7.7%.厚膜烧结过程中,热敏相的成分改变是导致材料特征常数显著变化的主要原因,电阻率对热敏相成分改变更为敏感.玻璃助剂含量为5 wt.%时,材料特征常数发生异常增大,电阻率ρ50增长420%,其它常数增长17%以上.异常增大现象主要与烧结时热敏相颗粒间难以形成良好接触和导通节点显著减少有关.

关键词: 厚膜NTC热敏电阻器 , 厚膜浆料 , 玻璃助剂 , 特征常数

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