殷立涛
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任凤章
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马战红
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苏娟华
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田保红
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贾淑果
电镀与涂饰
利用直流电沉积法,在碳素钢和铜基体上沉积Ni膜,以及在碳素钢基体上沉积Cu膜.用自行设计的原位弯曲阴极测量装置,测量了不同基体上不同薄膜的内应力.实验表明,原位弯曲阴极法比普通悬臂梁法更精确、简便.薄膜材料的内应力与基体材料有关.碳素钢基体和纯铜基体上沉积的Ni膜内应力随膜厚呈相反的变化趋势.碳素钢基体上电沉积Cu膜的内应力随膜厚的增加而降低;而碳素钢基体上电沉积Ni膜的内应力随膜厚的增加而增大,但当膜厚增大到一定程度时,内应力变化平缓.
关键词:
铜
,
镍
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薄膜
,
直流电沉积
,
原位弯曲阴极法
,
内应力
