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利用新设计磨具对铌酸锂晶片的减薄及减薄后的测试

杜文龙 , 梁庭 , 薛晨阳 , 唐建军 , 叶挺

材料科学与工程学报

铌酸锂晶体具有较强的热释电效应,由铌酸锂制作的红外传感器敏感头受到科研人员的广泛关注.将晶片与硅衬底在200℃和压力100N的条件下键合,利用自行设计的磨具将铌酸锂减薄到40微米,磨料由水与刚玉以1:1的比例制成.本文讨论了铌酸锂键合的过程,减薄的过程及厚度测试,通过拉曼光谱分析残余应力,通过原子力...

关键词: 铌酸锂 , 研磨 , 晶片 , 拉曼 , 原子力