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剪切面显微组织及板材细晶化新工艺

周俊 , 王志法 , 崔大田 , 姜国圣

中国有色金属学报

采用金相显微镜和扫描电镜研究Cu-9Ni-2.3Sn(C72500)合金经剪切变形后合金切面的微观组织以及随后在550 ℃退火2 h后切面的组织变化.结果表明:经剪切变形后,切面处形成一种独特的带状变形孪晶和蜂窝状变形组织,且存在挤压、扭折等多种变形机制的作用;合金在550 ℃退火2 h后,切面出现许多再结晶晶粒,且在承受剪床切口的一边再结晶晶粒非常细小,相当于冷轧变形80%后的再结晶晶粒尺寸.根据这种现象,以异步轧制和板材连续剪切变形技术(C2S2)为基础,提出一种金属板材利用剪切变形配以适当热处理来细化晶粒的构想,有望在材料加工领域实现新的突破.

关键词: C72500合金 , 剪切变形 , 变形带 , 细化晶粒

镁合金热变形下变形带的形貌和晶体学特征

杨续跃 , 姜育培

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2009.00581

对不同温度单向压缩下AZ31镁合金不均匀形变组织的形貌和晶体学特征进行了研究.结果显示:形变组织具有很强的温度和应变敏感性;250℃时,晶粒内在变形初期出现大量的{1012}拉伸孪晶和少数{1011}压缩孪晶,随着应变量的加大,拉伸孪晶因相同取向孪晶的合并而急剧减少,而压缩孪晶明显变粗,数量也有所增加;300℃以上时,非基面滑移被激活后,出现了与压缩轴基本垂直的扭折带,其晶体学方向垂直于(0001)基面,扭折带两侧的主滑移系都为(0001)基面滑移,变形初期扭折带界面取向差为2°-6°,随着变形量的增加,扭折带密度加大;温度升高至400℃时,扭折界面发生明显的弯曲.对扭折带和其他变形带的特征进行了对比考察.

关键词: 镁合金 , 不均匀变形 , 变形带 , 组织形貌 , 孪晶 , 扭折带

室温多向多道次压缩变形制备亚微米和纳米级镁合金

杨续跃 , 孙争艳 , 张雷

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2009.00785

室温下对AZ31镁合金进行多向多道次变形,制备亚微米和纳米级细晶镁合金.通过OM,SEM/EBSD及TEM观察研究不同累积应变量的显微组织及取向演化.发现低应变多向多道次压缩变形可避免镁合金室温变形下的迅速失稳断裂,能够累积很大的真应变;变形初期晶粒中产生大量{1012-}c轴拉伸李晶,随后c轴压缩孪晶的密度逐渐增加且均匀分布于晶粒内,孪晶分割细化原始晶粒的同时,压缩孪晶诱发的动态再结晶开始沿孪晶密集与交叉处产生,将组织进一步细化;细晶区随着变形道次的增加逐渐增多,15个道次后整个组织被均匀细化至80-150 nm;且单道次变形量△ε在0.05-0.1之间取值越大,晶粒细化效果越显著,细晶分布越均匀.

关键词: 镁合金 , 多向变形 , 孪生 , 晶粒细化 , 变形带

室温多向多道次压缩变形制备亚微米和纳米级镁合金

杨续跃孙争艳张雷

金属学报 doi:DOI: 10.3724/SP.J.1037.2009.00785

室温下对AZ31镁合金进行多向多道次变形, 制备亚微米和纳米级细晶镁合金. 通过OM, SEM/EBSD及TEM观察研究不同累积应变量的显微组织及取向演化. 发现低应变多向多道次压缩变形可避免镁合金室温变形下的迅速失稳断裂, 能够累积很大的真应变; 变形初期晶粒中产生大量{1012} c轴拉伸孪晶, 随后$c$轴压缩孪晶的密度逐渐增加且均匀分布于晶粒内, 孪晶分割细化原始晶粒的同时, 压缩孪晶诱发的动态再结晶开始沿孪晶密集与交叉处产生, 将组织进一步细化; 细晶区随着变形道次的增加逐渐增多, 15个道次后整个组织被均匀细化至80-150 nm; 且单道次变形量Δε在0.05-0.1之间取值越大, 晶粒细化效果越显著, 细晶分布越均匀.

关键词: 镁合金 , multiple deformation , twinning , grain refinement , deformation band

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