高峰
,
刘向春
,
王卫民
,
张慧君
,
田长生
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2005.12.001
采用电介质物理学等效电路分析方法研究了Pb(Ni1/3Nb2/3)O3基铁电陶瓷与NiZnCu铁氧体叠层共烧体的介电频率响应,探讨了共烧体界面对介电性能的影响.结果表明,叠层共烧体的介电常数随频率的增加而减小,介电损耗随着频率的增加先增大后减小,有明显的损耗峰出现;界面扩散层对叠层共烧体电学响应有影响,叠层共烧体等效电路可视为介电材料层、铁氧体材料层和界面扩散层C re-R re等效电路的串联,并且界面扩散层会对叠层共烧体低频部分的介电响应起作用.
关键词:
铁电陶瓷
,
铁氧体
,
叠层共烧
,
介电性能
高峰
,
屈绍波
,
杨祖培
,
田长生
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2004.01.019
采用流延成型工艺制备了Pb(Ni1/3Nb2/3)O3基铁电陶瓷与NiZnCu铁氧体叠层复合体,研究了两种材料的低温共烧兼容特性,结果表明,两种材料之间不会发生化学反应产生新的物相,二者具有良好的化学相容性;两种材料于950℃下烧结可获得无翘曲变形、无分层开裂、界面结合良好的叠层共烧体;对叠层共烧体微观组织结构分析表明,靠近界面处介电材料晶粒尺寸与远离界面处晶粒尺寸有差别,提出差别因子dD参数用于表征界面处微观组织形态的变化;对叠层共烧体进行淬火实验表明两种材料可以良好的共烧在一起,并形成强结合的界面.
关键词:
铁电陶瓷
,
铁氧体
,
叠层共烧
,
界面
刘向春
,
田长生
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2008.06.040
采用湿法拉膜成型工艺,以收缩率大的(Zn0.7Mg0.3)TiO3(简称ZMT3)材料作为夹层材料,以收缩率相对小的铁氧体材料(Ni0.8Zn0.12Cu0.12)Fe1.96O4(简称NZC)作为两边收缩控制层,获得"三明治"叠层结构.以独特的零收缩差技术,制备了界面结合紧密,无翘曲变形、开裂等缺陷,可于900℃烧结的"三明治"结构叠层共烧体,其最佳介电性能为:εr=12,tanδ=9.84×10-4.这项新技术的提出,为解决异种材料共烧时所经常产生的翘曲、变形等缺陷提供了一种新的解决思路.
关键词:
陶瓷
,
叠层共烧
,
翘曲缺陷
,
三明治结构
,
复合材料
