宋培龙
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杨学锋
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王守仁
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杨丽颖
材料热处理学报
通过真空热压烧结和冷压烧结两种方法制备Al2O3-TiC/Al2O3-TiC-CaF2叠层陶瓷材料,测量材料试样的体积密度、显微硬度和抗弯强度,研究两种叠层陶瓷材料的摩擦磨损性能.在环盘式摩擦磨损试验机上进行摩擦磨损实验,用扫描电镜(SEM)观察材料磨损前后的微观形貌,分析其磨损机理.结果表明:热压烧结法制备的叠层陶瓷材料具有较高的硬度和抗弯强度,结构致密;在载荷小,低实验转速的情况下,冷压烧结法制备的叠层陶瓷试样具有较小的摩擦系数;在载荷大、高实验转速的条件下,热压烧结法制备的叠层陶瓷材料试样摩擦系数小,磨损率较低,摩擦磨损性能好;热压烧结法制备叠层陶瓷材料磨损机制主要是磨粒磨损和粘着磨损;冷压烧结法制备叠层陶瓷材料的磨损形式主要是表面疲劳磨损和磨粒磨损.
关键词:
陶瓷
,
叠层材料
,
制备
,
摩擦磨损
杨益航
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王德志
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林高用
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段柏华
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柳华炎
,
邹艳明
复合材料学报
选用电工纯铁与无氧铜两种组元材料,采用轧制复合工艺制备了Cu-Fe-Cu磁屏叠层材料,对轧合件进行力学性能分析,并运用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪等手段分析复合件界面形貌及复合机制。结果表明：采用50%热轧压下率可使铜、铁板有效复合,轧合件内各叠层厚度尺寸稳定、叠层间平行度良好,经简单退火后其叠层间无明显扩散发生,叠层间抗剪切强度达167MPa,此时热轧的主要复合机制为机械啮合。
关键词:
电磁屏蔽
,
叠层材料
,
轧制复合
,
力学性能
,
复合机制
李培培
,
龙文元
,
傅正义
,
徐升
复合材料学报
以Ti和C的片状材料为原料，利用放电等离子烧结（SPS）技术烧结制备了具有层状结构特征的Ti／C叠层复合材料，研究了不同烧结温度下的叠层材料的组织形貌和室温力学性能。研究结果表明：随烧结温度的升高，反应层的厚度增大，烧结温度达到1500℃时，反应层的厚度可达到32．6gm，进一步提高烧结温度，将会使Ti发生熔化现象，无法得到Ti／C叠层复合材料。当烧结温度达到1500℃和1510℃，层状复合材料的抗弯强度和断裂功分别达到最大值1571．51MPa和215．09×10^3J／m^2。Ti／C叠层复合材料的裂纹扩展路径主要有裂纹偏转、裂纹并行扩展和裂纹尖端的分叉钝化，这些扩展路径是叠层材料增韧的主要机制。
关键词:
放电等离子烧结
,
叠层材料
,
抗弯强度
,
断裂功
,
增韧机制
曹晏玮
,
丁仁兴
,
雷建华
,
杨汝平
宇航材料工艺
基于锥形零件叠层材料特性及顶部小孔的结构特点,对加工机理进行了讨论,设计了预压应力式工艺装备,通过平板试验,并根据结构特点优化锥形零件顶部小孔加工的主轴转速与进给速率.该加工工艺运用于真实产品生产中生产出了合格的产品.
关键词:
叠层材料
,
孔加工技术
,
锥形零件
