郑振
,
李宁
,
黎德育
,
冯丽华
材料保护
低磷化学镀镍层具有较高的熔点和较好的脱模性,适用于电子元件的可焊性和高硬度处理.为了促进其在工业生产中的应用,对镀液的补加方式进行了研究.首先通过化学分析法,确定了补加液的组成,再分别考察了按时补加和在线补加两种不同的镀液补加方式对镀液的镀速、周期稳定系数、镀层磷含量、可焊性和耐蚀性的影响.结果表明,采用在线补加方式时除耐蚀性外,其他镀液、镀层性能均优于按时补加或与按时补加持平;通过选择合适的补加工艺,可以使镀液在经过4个MTO后稳定性保持良好,镀速保持在15 μm/h以上,镀层中磷含量低于4.5%,保证了镀层良好的可焊性.
关键词:
化学镀镍
,
低磷
,
镀液
,
补加方式
,
镀层
,
周期
,
可焊性
,
耐蚀性
,
镀速
任雅勋
,
张春雷
电镀与涂饰
针对微型陶瓷封装体电阻器的特点和用户对零件的特殊性能要求,介绍了其电镀工艺实施过程的注意事项.探讨了各工序溶液体系、镀层厚度、电镀工艺条件、导电介质的形状及大小等因素对电阻器可焊性和耐焊接热性能的影响.最终确定对微型陶瓷封装体电阻器先电镀半光亮镍再电镀哑光锡,得到具有优良附着力、焊接性和耐焊接热性能的镀层.
关键词:
微型陶瓷封装体电阻器
,
电镀
,
镍
,
锡
,
附着力
,
可焊性
,
耐焊接热性能
谷卿
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2002.05.003
介绍了叠层片式电感三层端头电极即银基底电极、镍层、锡-铅合金镀层的性能及制备工艺.提出三层端头电极的质量控制,并分析了常见的质量问题.银端头的质量取决于合适的银端浆、烧成曲线和烧结气氛;镀镍层应有较低的内应力,镀镍层内应力受镀镍液各成分浓度、无机杂质、有机杂质和pH值的影响;MLCI端头电极锡-铅合金电镀工艺及维护、镀后的清洗、MLCI的储存影响镀层的耐焊性和可焊性.对锡-铅合金镀层的耐焊性和可焊性进行了检验以获得合格的MLCI产品.
关键词:
电镀
,
银
,
镍
,
锡-铅合金
,
可焊性
,
电感器
,
片式
蒋柏泉
,
欧阳小平
,
杨苏平
,
张华
,
彭健
电镀与涂饰
采用瓦特电镀液在石英光纤表面Ni-B化学镀层上制备了厚镍镀层.考察了硫酸镍,十二烷基硫酸钠、电流密度以及氧化镧对镍沉积速率和镀层质量的影响,确定了其最适宜值分别为180 g/L、0.08 g/L、0.8 A/dm2和0.9 g/L.用扫描电镜、体视显微镜对镀层的表面形貌进行了表征和分析.结果表明,稀土氧化镧细化了晶粒尺寸、提高了镀层的致密程度和显微硬度.制得的样品厚度约为840 μm,显微硬度为334 HV,电阻率为21μΩ·cm,致密程度为96.4%,润湿时间为2 s.
关键词:
石英光纤
,
镍-磷-硼合金
,
化学镀层
,
电镀镍
,
氧化镧
,
沉积速率
,
可焊性
沈涪
电镀与涂饰
介绍了金层纯度及厚度、焊线孔结构、镀后清洗方式对镀金接触体可焊性的影响.提出了改变焊线孔结构设计,改进镀金工艺和规范管理镀金件镀后处理方式等保证镀层可焊性的系列措施.
关键词:
接插件
,
镀金
,
接触体
,
可焊性
丁辉龙
,
何莼
,
叶家明
,
陈喆垚
电镀与涂饰
为了满足发光二极管(LED)照明市场目前及日后持续快速增长的迫切需要,开发了一种用于引线框架的新型高光亮度银电镀产品.该镀银液含有的氰化物浓度低,所得银镀层具有高光亮度(≥ 2.0 GAM)和高反射率(波长450 nm下≥94％),能降低光吸收损失,增大光反射,从而提高LED的出光效率,并且键合及焊接性能优良.该新型高光亮度银电镀产品工艺操作范围宽,可用于40～ 100A/dm2下的高速喷镀设备,能稳定生产出高光亮度及性能优异的银镀层,提高生产力.
关键词:
发光二极管
,
引线框架
,
镀银
,
光亮度
,
键合性能
,
可焊性
