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后续烧结对爆炸压实CuCr合金显微组织的影响

李金平 , 孟松鹤 , 韩杰才 , 罗守靖

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2004.11.002

对爆炸压实CuCr合金坯采用两种低温烧结处理工艺,通过观察其显微组织变化研究了后续烧结对爆炸压实CuCr合金显微组织的影响.结果表明,氢气烧结处理后的CuCr组织呈现出液相烧结的特征,而真空烧结处理后表现为固相烧结的特征,经烧结处理后的组织比爆炸坯的组织细小.Cu、Cr合金坯经低温烧结处理后,仍由Cu相、Cr相以及少量氧化物组成.另外,微区内出现轻微的成分偏析,烧结体含有大量的应变条纹和位错.

关键词: CuCr合金 , 爆炸压实 , 后续烧结 , 显微组织

后续烧结对爆炸压实CuCr合金性能的影响

罗守靖 , 李金平 , 胡伟晔 , 龚朝晖 , 牛玮

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2001.01.019

采用机械合金化工艺由Cu、Cr元素粉按重量比各半合成CuCr预合金粉，尔后爆炸压实工艺制坯，再加后续烧结制备了电触点材料CuCr合金．着重研究了后续烧结对爆炸压实CuCr合金性能的影响．结果表明：真空烧结略微提高爆炸压实的CuCr合金的密度，而氢气烧结处理反而使其密度降低；真空烧结和氢气烧结都能显著降低CuCr合金硬度，而且氢气烧结降低得更明显；真空烧结和氢气烧结都显著提高CuCr合金的电导率，而且真空烧结提高更显著．

关键词: 机械合金化 , CuCr合金 , 爆炸压实 , 后续烧结

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