杨超
,
陈伟兵
,
林松柏
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2007.06.011
以自行设计并合成的含苯环成孔剂为有机相,正硅酸乙酯为无机相,基于溶胶-凝胶方法,制备了有机/无机两相间以共价键结合的杂化大孔材料.采用SEM,FT-IR,液氮吸附BET法进行测试表征,表明所得孔道分布具有一定的规整性,大孔孔径在50～100 nm之间分布.由于自制成孔剂对孔结构起到了撑开、扩张作用,且本身已通过共价键结合于孔壁无机相中,最终产品元需高温煅烧或溶剂过洗去除成孔剂,便于材料的后续功能化改性.
关键词:
含苯环成孔剂
,
溶胶-凝胶方法
,
杂化
,
大孔材料
