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含铜高纯低碳钢时效过程中微观组织的观察

安治国 , 刘宗昌 , 王海燕 , 任慧平

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.02.010

含铜高纯低碳钢时效后具有较高的强度和韧性.为了研究含铜高纯钢时效过程中微观组织的变化,测定了试样时效处理后的维氏硬度,并利用扫描电子显微镜(Quanta 400)研究了含铜高纯钢时效过程中的微观组织,分析了时效工艺与硬度、微观组织之间的对应关系.结果表明,试验钢在650℃时效103s时出现硬化峰.在时效过程中,富铜析出物优先在铁素体晶界处析出.随着时效时间的延长,试样处于过时效时,富铜析出物不断粗化长大,导致硬度的下降.

关键词: 含铜高纯钢 , 固溶 , 显微组织 , 时效硬化

含铜高纯钢的沉淀硬化

任慧平 , 刘宗昌 , 王海燕 , 郭凤莲

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.z1.030

研究了含1.55%Cu低碳钢在不同时效时间时的时效硬化行为.对经时效处理后的含铜高纯钢进行了显微硬度测试,应用金相显微镜(ZEISS)、X-射线衍射仪和JEM-2010型高分辨电子显微镜观察了含铜高纯钢等温时效过程的显微组织与结构,并分析了等温时效工艺与硬度、显微组织之间的对应关系.结果表明:时效温度越高,出现硬度峰值所需的时间越短,且峰值硬度也随之降低;550℃过时效阶段,铁素体晶粒中分布着大量的铜原子富集区,颗粒尺寸约20~72nm,随着等温时效时间的延长,富铜析出物不断粗化长大,从而导致硬度下降.

关键词: 含铜高纯钢 , 固溶 , 时效硬化 , 析出

含铜过饱和铁素体中纳米结构的高分辨电镜分析

任慧平 , 刘宗昌 , 安治国 , 王海燕

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.04.012

应用JEM-2010高分辨电镜研究了Fe-1.18Cu合金过饱和固溶体的纳米结构.结果表明,过饱和含铜固溶体中分布着大量铜原子的偏聚区,呈圆饼状,直径φ10-30nm.由类似孪晶的衍射条带构成,富铜条带和贫铜条带明暗相间,其中富铜条带含铜量很高,呈现fcc结构,其(111)fcc晶面与基体铁素体的(110)α晶面存在2-4°位向差.铁素体基体与富铜条带的接壤处以及条带之间形成位错和层错亚结构.在含铜较少的铁素体中,铜原子排列在(001)α晶面上.

关键词: 含铜高纯钢 , 过饱和固溶体 , 偏聚区 , 高分辨点阵像

含铜高纯钢中的有序畴

刘宗昌 , 卢弘 , 李文学 , 王海燕 , 任慧平

钢铁研究学报

用高分辨电子显微镜研究了含铜高纯低碳钢固溶态的组织结构特征.结果表明,该钢经固溶处理后其组织为铜分布不均匀的过饱和铁素体.这种过饱和铁素体基体上分布着大量纳米级的有序畴结构.

关键词: 含铜高纯钢 , 固溶处理 , 有序畴

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