杨正龙
,
浦鸿汀
,
张其荣
,
王磊
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2005.05.009
本文通过电化学沉积方法制备了一种四氯苯醌/三苯磷可控掺杂四取代酞菁铜薄膜材料体系,研究了该可控掺杂有机薄膜材料的导电性能.研究结果表明,四取代酞菁铜可控掺杂薄膜材料的电导率,随着温度的升高或掺杂剂浓度的增加而显著增加,其原因是酞菁铜给体与四氯苯醌和三苯基磷等小分子电子受体之间发生了较强的氧化还原作用.
关键词:
四取代酞菁铜
,
电化学沉积法
,
可控掺杂
,
导电性能
