郑雅杰
,
邹伟红
,
易丹青
,
龚竹青
,
李新海
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.02.007
为了降低成本、提高镀层质量和镀液的稳定性,以混合配位体(EDTA·2Na)代替THPED(四羟丙基乙二胺),系统研究了THPED和EDTA·2Na盐双配位体化学镀铜体系.对镀速、镀液稳定性及镀层附着力的研究结果表明,镀速随EDTA·2Na盐、硫酸铜和甲醛浓度的增加先升高后降低;随THPED浓度的增加先降低后升高;随溶液pH值和镀液温度增加而升高;添加剂亚铁氰化钾、α,α'-联吡啶和2-MBT虽均使镀速减慢,但能使镀层外观变好;聚乙二醇-1000(PEG-1000)对镀速影响较小,但能使镀层质量变好.其化学镀铜最佳条件为THPED 10.0 g/L,EDTA·2Na 8.7 g/L,CuSO4·5H2O 12.0 g/L,甲醛(37%～40%)16.0 mL/L,α,α'-联吡啶10.0 mg/L,亚铁氰化钾40.0 mg/L,PEG-1000 1.0 g/L,2-MBT(二巯基苯骈噻唑) 0.5 mg/L,pH值13.2及镀液温度50 ℃.在最佳条件下获得的镀层外观红亮、表面平整,镀液稳定,镀速达到4.05 μm/h.由SEM分析可知,镀层表面平整、光滑、晶粒细致.
关键词:
化学镀铜
,
配体
,
镀速
,
四羟丙基乙二胺
,
EDTA·2Na
,
工艺优化
曹权根
,
陈世荣
,
杨琼
,
汪浩
,
王恒义
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
采用四羟丙基乙二胺(THPED)-乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)配位体系在环氧树脂板表面进行快速化学镀铜.研究了配位剂、主盐、添加剂和工艺参数等对沉积速率和镀液稳定性的影响,得到快速化学镀镍的最佳镀液配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 12 g/L,THPED 10g/L,EDTA-2Na 5.8 g/L,37％甲醛14 mL/L,2,2'-联吡啶15 mg/L,K4Fe(CN)610 mg/L,2-巯基苯并噻唑(2-MBT)5 mg/L,pH 12.5～ 13.0,装载量3.0 dm2/L,温度40～45℃,时间20 min.在最佳工艺条件下,化学镀铜的沉积速率可达12.7 μm/h,镀层表面平整、致密、光亮,背光级数达9级.
关键词:
化学镀铜
,
四羟丙基乙二胺
,
乙二胺四乙酸二钠
,
沉积速率
,
稳定性
孔德龙
,
谢金平
,
范小玲
,
肖宁
,
黎德育
,
李宁
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.03.002
对四羟丙基乙二胺和EDTA双络合剂化学镀铜溶液稳定剂进行研究.用高温大负载施镀实验进行初步筛选,研究了筛选出的稳定剂对沉积速率、镀液稳定性及镀层的影响.结果表明,亚硫酸钠和吐温-60能提高镀液稳定性并能获得较好的镀层.将亚硫酸钠与吐温-60进行组合,可提高镀液稳定性,沉积速率可达7.29 μm/h.用线性扫描和交流阻抗的方法对亚硫酸钠和吐温-60提高镀液稳定性的机理进行研究,结果表明,亚硫酸钠主要是与Cu+形成稳定的配合物,而吐温-60则是与Cu0吸附并使其失去催化活性.
关键词:
化学镀铜
,
四羟丙基乙二胺
,
稳定剂
,
沉积速率
邹伟红
,
郑雅杰
电镀与涂饰
采用循环迭代法研究了以四羟丙基乙二胺(THPED)为配位剂的化学镀铜溶液中Cu(Ⅱ)的主要存在形式.通过循环伏安法,研究了Cu(Ⅱ)的阴极还原反应.研究表明:THPED(以T表示)与Cu(Ⅱ)形成的配合物主要是CuT(OH)_2和CuT_2(OH)_2其浓度分别占总Cu(Ⅱ)浓度的56%和42%.CuT(OH)_2和CuT_2(OH)_2分别在电位-0.7V和-1.2 V左右(均相对于饱和甘汞电极)发生如下不可逆的电化学还原:CuT(OH)_2+2~e-→Cu+T+20H~-和CuT_2(OH)_2+2e~-→Cu+2T+2OH~-.
关键词:
化学镀铜
,
四羟丙基乙二胺
,
二价铜
,
配合物
,
阴极还原
,
循环伏安法
