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X波段低损耗材料复介电常数自动测量系统

李巍 , 韦高 , 杨金孝

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2006.06.016

介绍了用圆柱谐振腔测量低损耗介质材料复介电常数的自动测量系统.该系统可根据加载介质前后圆柱谐振腔的谐振频率和品质因数,计算出被测材料的相对介电常数ε'r和损耗角正切tanδ.系统设计时,采用对固定尺寸的圆柱谐振腔进行扫频测量的方法,提高了测量精度;采用反相馈电和在腔壁开槽的方法来抑制干扰模式.用此系统对几种低损耗材料进行测量,结果令人满意.

关键词: 圆柱谐振腔 , 介电常数 , 损耗角正切 , 品质因数

高Q腔法测试透波材料毫米波复介电常数

吴超 , 李恩 , 郭高凤 , 何凤梅

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2009.01.023

介绍了透波材料毫米波复介电常数自动测试方法,采用高Q腔一腔多模扫频(18~40 GHz)方法测试了微波低损耗圆盘状介质材料,谐振腔工作在TE10p模式,电场的极化方向平行于样品表面.为适应毫米波段材料测试的要求,在设计测试用宽频高Q值谐振腔时,改变以往工作中腔壁开槽位置以抑制TM1mn简并模,对测试用谐振腔的设计大大减小了测试误差.用此系统对几种低损耗材料进行测量,结果证明谐振腔有效Ё抑制了干扰模式,减小了测试误差.对测试结果进行了误差分析,系统的最可几测试误差为:|△εr/εr|=2%;|△tanδ|=10%tanδ+5×10-5.

关键词: 圆柱谐振腔 , 复介电常数 , 微波测试

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