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陈骁 , 罗乐
功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.03.006
采用先进的丝网印刷设备和精密印刷技术,对MEMS器件玻璃浆料气密封装技术,包括丝网印刷、预烧结和键合工艺等进行了深入研究.采用三种不同线宽的丝网板对二次印刷工艺进行了优化,提高了玻璃浆料的平整度和均匀性.经烧结键合后的封装体具有较高的封接强度(剪切力＞12kg)及良好的气密性(氦气精检合格率100%),可实现高质量的圆片级气密封装.
关键词: MEMS器件 , 玻璃浆料 , 气密封装 , 圆片级键合 , 丝网印刷
许薇 , 王玉传 , 罗乐
功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.03.017
系统地研究了玻璃浆料在低温下气密封装MEMS器件的过程.采用该工艺(预烧结温度400℃,烧结温度500℃,外加压强3kPa)形成的封装结构具有较高的封接强度(剪切力>15kg)及良好的气密性(气密检测合格率达到85%),测得的漏率符合相关标准.
关键词: 玻璃浆料 , 圆片级键合 , 低温气密封装
