材料期刊网

大块非晶合金Zr55Cu30Al10Ni5的电子结构特征及电击穿行为

曹峻松 , 王亚平 , 孙军

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2006.02.005

测定了大块非晶合金Zr55Cu30Al10Ni5晶化前后的费米能级和各元素的电子结合能,研究了非晶合金的电子结构特征和电击穿行为.测试并讨论了非晶材料场发射能力和耐电压强度的关系.结果表明,对于Zr基合金,非晶态比晶态合金具有更大的功函数.比较了Zr55Cu30Al10Ni5合金非晶态与晶态的耐电压...

关键词: 金属材料 , 功函数 , 场制发射 , 击穿 , 费米能级