喻萍
,
张丽娜
,
何江
,
薛锦
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2002.01.006
介绍了K4玻璃与硅的阳极焊过程,分析了阳极焊的结合机理并考察了温度和电压对焊接过程的影响.结果显示,在适宜的温度和电压下,可获得良好的K4玻璃-硅片焊接接头.焊接温度为300～400℃、焊接电压为700～800V时,焊合率较高,且焊接接头的拉伸强度高于母材的拉伸强度.K4玻璃良好的离子导电特性,使其能够在低温和电场作用下与硅片产生良好的连接.
关键词:
阳极焊
,
场致扩散
,
玻璃
,
硅
