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一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能

戚龙松 , 罗乐

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2009.02.005

研究了一种基于体硅工艺和BCB厚膜布线技术的微波多芯片组件新封装结构,将特定组件中多个微波芯片埋置在接地金属化的硅腔体中,通过热压焊金凸点将芯片垂直引出,并于其上布置多层BCB/Au微波传输线,层问互连则连采用电镀金凸点为通柱.对封装中各微波信号通路的电学性能、封装环境对芯片电学功能的影响和可集成于封装中的Ku波段带通滤波器进行了模拟与优化研究.

关键词: 多芯片组件 , 埋置型封装 , 微波传输性能