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SnAgCu无铅焊膏可印刷性及焊点微观结构研究

刘文胜 , 崔鹏 , 马运柱 , 彭芬 , 黄国基

材料科学与工艺

焊膏的印刷质量及焊点的微观结构直接影响产品的最终性能和使用效果.通过对焊膏印刷性能及焊点微观结构的研究,可以制定出合适的印刷和焊接工艺,从而提高产品的最终性能和使用效果.本文以紧耦合气雾化法制备的SnAgCu合金粉末为原料,对不同质量配比下焊膏的流变和塌陷性能以及焊点的微观结构进行研究,采用旋转流变...

关键词: SnAgCu无铅焊膏 , 黏度 , 塌陷性 , 微观结构