黄福祥
,
马莒生
,
宁洪龙
,
黄乐
,
韩振宇
,
徐忠华
功能材料
铜合金由于具有优良的导电导热性能,已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料80%的份额.但铜合金容易氧化,其氧化膜被认为是塑料对装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一,因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广泛注意.为获得铜合金引线框架良好的可靠性,不少材料工作者对铜舍金在塑料封装中的氧化特性及其对铜合金与环氧树脂模压料(EMC)的粘接强度的影响进行了研究,为此,本文对引线框架铜合金的氧化物结构及动力学、铜合金与环氧树脂模塑料(EMC)粘接强度的影响因素等领域的研究进行了综述.
关键词:
塑料封装
,
铜合金
,
引线框架
,
氧化
,
粘接强度
黄卫东
,
王旭洪
,
王莉
,
盛玫
,
徐立强
,
Frank Stubhan
,
罗乐
腐蚀学报（英文）
doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2004.05.007
测量了在FR4基板上用引线键合和顶充胶封装的湿度传感器在无防护、氮化硅薄膜防护、硅酮涂层防护、硅酮涂层加氮化硅薄膜防护四种情况下及在不同温湿度环境下的水汽扩散曲线.应用有限元分析和FICK扩散方程模拟了实验曲线,得到了水汽在各种防护条件下的扩散系数,进而计算出水汽扩散的激活能,定量比较了各种防护方法的效果.实验和模拟结果表明:硅酮加氮化硅薄膜的双层防护可以显著改善电子模块的防水性能.
关键词:
塑料封装
,
湿度传感器
,
水汽扩散
,
有限元分析
