刘佳
,
陈际达
,
陈世金
,
郭茂桂
,
何为
,
李松松
电镀与涂饰
以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 mL哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6:1和1.07:1)等化学和物理因素对FR-4基材盲孔电镀填孔的影响...
关键词:
印制电路板
,
盲孔
,
填孔
,
电镀
,
影响因素
,
凹陷度
,
厚度
,
尺寸
肖友军
,
雷克武
,
王义
,
屈慧男
,
陈金明
,
伍小彪
电镀与涂饰
介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成.先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确定镀液中各组分有效浓度的分析方法.再通过全因子试验研究抑制剂C、光亮剂B和...
关键词:
填孔
,
电镀铜
,
抑制剂
,
光亮剂
,
整平剂
,
循环伏安剥离
,
全因子试验
陈世金
,
徐缓
,
罗旭
,
覃新
,
韩志伟
电镀与涂饰
讲述了印制线路板电镀填盲孔带闪镀和不闪镀的工艺流程及其对设备的要求,讨论了影响电镀填盲孔效果的因素,包括设备设计、电镀参数、板材、孔型、镀液组成等.
关键词:
印制线路板
,
盲孔
,
填孔
,
电镀
,
设备
,
工艺条件
马迪
,
李淑英
,
胡秀英
,
陈旭红
,
杨梦
材料保护
以多孔阳极氧化铝（AAO）膜制备纳米材料时降低AAO膜孔径至关重要，降低电压无法达到要求，而降低氧化温度可实现这一目标。在0．4mol／L H3PO4溶液中加入70％～80％（体积分数）1，3-丙三醇（PDO），于-10～10℃下恒压110V阳极氧化1h制备了多孔阳极氧化铝（AAO）膜，并在0．50...
关键词:
多孔阳极氧化铝膜
,
低温氧化
,
填孔
,
1，3-丙三醇
,
电化学性能
