叶振强
,
董源
,
曹炳阳
,
过增元
工程热物理学报
声子是介电固体中导热过程的主要载体,研究声子的黏性对正确预测纳米材料中的非傅里叶导热等现象有着重要意义.本文从热质理论出发,基于涨落耗散理论导出了声子气黏度的表达式:ηh =hv/3πλα,其中ηh表示声子气的黏度,va为声子平均频率,λ为声子波长,α为材料热扩散系数.预测了单晶硅在300 K时的声子气黏度,其参考值为4.8×10-9 Pa·s.并且与基于声子水动力学模型和气体动理论模型的声子气黏度结果进行比较,发现本文模型的结果比声子水动力学模型的结果大2个量级,而比动理论模型小5个量级.
关键词:
声子气黏度
,
热质理论
,
声子气扩散系数
,
声子态密度
李新梅
,
徐慧
材料导报
建立了一维纳米随机链模型,利用点阵动力学的方法、负本征值理论以及五对角厄米矩阵本征矢量算法,在考虑原子间次近邻相互作用的前提下,计算了一维纳米材料的声子态密度特性.作为比较,还计算了一维单晶体对应的性质.计算结果表明,纳米材料的声子态密度形状与单晶有很大的不同;纳米材料的声子态密度在低频段比单晶体的高,随着晶粒大小的减小,其低频段声子态密度增大;不仅晶界,晶粒本身的畸变对纳米材料的声子特性也有重要的影响.
关键词:
纳米材料
,
声子态密度
,
点阵动力学
