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梁浩 , 解芳
涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2001.07.001
研究了镀银铜粉作为导电填料,聚氨酯树脂作为基料树脂配制复合型导电涂料时,镀银铜粉含量及其形貌,以及不同形状导电填料配用对涂膜导电性能的影响,并通过涂膜的导电机理,探讨造成这些影响的原因.
关键词: 镀银铜粉 , 复合型导电涂料 , 体积电阻率