扈艳红
,
梁秀华
,
杜磊
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2014.01.011
设计并选用一种分子结构中带有异氰酸酯基的硅烷偶联剂对石英布进行了表面处理,对比了石英纤维改性对含硅芳炔树脂复合材料部分力学、介电及耐热性能等的影响.结果表明:偶联剂处理石英纤维后,偶联剂与石英纤维表面发生化学键合,明显改善石英纤维与含硅芳炔树脂的界面粘接,复合材料的层间剪切强度比未处理的提高了24.7％,弯曲强度提升了12.4％,偶联剂的加入不会降低复合材料的Tg和介电性能.
关键词:
异氰酸酯
,
硅烷偶联剂
,
石英纤维
,
含硅芳炔树脂
,
复合材料界面改性
