陈田
,
杨建明
,
许政铎
,
张迪湦
电镀与涂饰
在硫酸镍溶液体系中,采用复合电铸工艺在金属镍基体上制备了镍-碳纤维粉复合材料.通过红外碳硫分析仪、扫描电子显微镜(SEM)和电子万能试验机研究了电铸液中碳纤维粉添加量对复合电铸层内碳纤维粉含量、表面微观形貌以及拉伸性能的影响.复合电铸层内的碳纤维粉含量、抗拉强度和屈服强度均随电铸液内碳纤维粉添加量的增加而先增大后减小,并在电铸液中碳纤维粉为6g/L时达到最大值,抗拉强度为636.6 MPa、屈服强度为500.1 MPa,而延伸率降至最小.复合电铸层内碳纤维粉的存在明显改变电铸层的表面微观形貌.随着复合电铸层内碳纤维粉含量的增大,复合电铸层致密性下降.
关键词:
镍
,
碳纤维粉
,
复合电铸
,
抗拉强度
,
屈服强度
,
延伸率
李卫平
,
刘慧丛
,
周丽丽
,
朱立群
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.06.001
复合电铸技术的研究对于小型精密零部件及梯度材料的制备具有重要意义.利用纳米Al2O3、碳纳米管(CNT)、石墨3种不同特性的微粒分别与Cu进行复合电铸,研究微粒特性和电流密度对复合铸层沉积速度、结晶形貌以及铸件机械性能的影响.试验结果表明:对于Al2O3-Cu复合铸层,电流密度的增大可起到明显细化晶粒的效果,而石墨、CNT微粒本身就具有细化晶粒的作用.研究还表明,第二相微粒特性(如小尺寸效应、导电性等)对复合铸层沉积过程中晶核的形成和长大具有明显的影响.同时,微粒在基体中均匀弥散分散、晶粒尺寸以及结晶致密程度都会影响铸层的机械性能.在相同工艺条件下,石墨-Cu复合铸层具有更为均匀致密的组织结构和更为优良的机械性能.
关键词:
复合电铸
,
电流密度
,
晶粒细化
,
微粒特性
,
机械性能
张文峰
人工晶体学报
研究了在复合电铸过程中所获得的微米和纳米复合电铸层的表面形貌,并对纳米复合电铸层的显微组织进行了分析,探讨了微米和纳米复合电铸层的断口特征.结果表明,纳米颗粒的加入使复合电铸层的表面更为光滑平整,晶粒更为细小,组织更趋均匀、致密,纳米SiC颗粒较为均匀地分布于复合电铸层中,固体颗粒和基质金属之间的结合状态为机械结合.
关键词:
复合电铸
,
纳米颗粒
,
表面形貌
,
显微组织
,
断口
朱建华
,
刘磊
,
赵海军
,
沈彬
,
胡文彬
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2006.10.013
为了探求在常温下制备颗粒弥散增强金属基复合材料的方法,采用复合电铸工艺在室温下制备了纳米碳化硅粒子弥散增强铜基复合材料,对其表面形貌、微观组织结构进行了观察,对显微硬度、磨损性能及导电性能进行了测试.结果表明:纳米碳化硅粒子均匀弥散分布在铜基体中,且与基体结合良好;复合材料表面平整、细密;与电沉积纯铜材料相比,其显微硬度明显提高,磨损性能改善,导电性能下降幅度不大.
关键词:
复合电铸
,
纳米碳化硅粒子
,
铜基复合材料
,
磨损性能
张文峰
,
朱荻
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2006.04.048
研究了在复合电铸过程中,当其它工艺参数一定时,复合电铸层的沉积速率及其厚度随时间的变化趋势, 以及复合电铸层表面微观形貌随电沉积时间的变化趋势.测定了复合电铸层的组织成分,并就纳米颗粒在复合电铸层表面和横截面上分布的均匀性进行了评价.结果表明,复合电铸层表面平整,组织均匀致密,其组成主要是镍和所复合的纳米颗粒,纳米颗粒较为均匀地分散在复合电铸层中.
关键词:
复合电铸
,
纳米颗粒
,
表面形貌
,
组织成分
,
分布均匀性
赵海军
,
刘磊
,
朱建华
,
沈彬
,
胡文彬
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2005.03.018
采用复合电铸技术制备了Ni-石墨自润滑复合材料,重点研究了工艺参数(微粒浓度、电流密度、电铸液流动速度及温度和pH值)对复合材料中石墨微粒含量的影响.结果表明,提高镀液中微粒浓度使复合材料中石墨含量增大,最后趋于稳定值.电流密度和镀液流动速度使石墨含量存在最大值,但是温度和pH值的增加却使之降低.复合电铸沉积机理Guglielmi模型只在低电流密度条件下适用,但不适用于高电流密度的条件.镀液中石墨微粒含量增大,复合材料的硬度和摩擦系数降低,磨损失重减小,但是石墨微粒30 g/L时的磨损量增加.
关键词:
复合电铸
,
镍-石墨
,
金属基复合材料
,
电沉积机理
朱建华
,
刘磊
,
赵海军
,
沈彬
,
胡文彬
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2006.04.012
采用复合电铸工艺,在硫酸铜镀液中加入纳米氧化铝颗粒制备了纳米颗粒弥散增强铜基复合材料,利用扫描电镜、电子透镜对复合材料的表面、拉伸断面和摩擦磨损表面的形貌以及微观组织进行了观察,并对显微硬度、拉伸性能、磨损性能及电阻率进行了研究.结果显示,氧化铝颗粒及其团聚体以纳米级尺寸弥散分布在铜基体中,且与铜基体结合良好.复合材料的硬度最大增幅达42%.氧化铝颗粒含量在1.26%时,复合材料的拉伸强度和延伸率分别高达385 MPa、26%.相对电铸纯铜,复合材料的耐磨性能明显提高,而复合材料的电阻率最大增幅小于6%.
关键词:
复合电铸
,
纳米氧化铝颗粒
,
铜基复合材料
,
微观组织
,
性能
沈宇
,
雷卫宁
,
王云强
,
刘维桥
,
钱海峰
,
张桂尚
中国表面工程
doi:10.11933/j.issn.1007-9289.2016.04.003
为获得电流密度对于超临界石墨烯复合铸层微观结构和力学性能的影响规律,在超临界二氧化碳流体(SCF-CO2)环境下进行了镍基石墨烯复合电铸试验,采用扫描电镜、数显式显微硬度计、微摩擦磨损试验机、光学轮廓仪等对镍基石墨烯复合电铸层进行表征.结果表明:当电流密度从3 A/dm2逐渐增大至9 A/dm2时,石墨烯复合电铸层的显微硬度、耐磨性呈持续增大趋势;当进一步增大电流密度时,复合电铸层显微硬度和耐磨性开始降低.在压力为10 MPa,温度为52℃,电铸时间为50 min,电流密度为9A/dm2时,石墨烯复合电铸层的显微硬度达到最大860 HV0.2,磨痕截面积最小1 145 μm2,石墨烯含量达最大0.713％.与普通电铸条件相比,SCF-CO2电铸条件制备的石墨烯复合电铸层显微硬度和耐磨性分别提高了1.25倍和1.31倍.
关键词:
超临界二氧化碳流体
,
石墨烯
,
复合电铸
,
电流密度
,
力学性能
朱建华
,
刘磊
,
胡国华
,
沈彬
,
胡文彬
,
丁文江
中国有色金属学报
采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒(SiCp)增强铜基复合材料,研究了镀液中颗粒浓度、镀液温度、电流密度对Cu/SiCp复合材料中SiCp含量的影响.通过优化各工艺参数可有效促进SiCp与铜的共沉积,提高复合材料中增强固体颗粒的含量.结果表明:随着SiCp含量增加,Cu/SiCp复合材料的热膨胀系数和导热系数减小,抗弯强度和硬度提高.此外,复合电铸工艺制备的复合材料具有较大内应力,对Cu/SiCp复合材料的热膨胀性能和硬度有一定影响.
关键词:
复合电铸
,
碳化硅颗粒
,
铜基复合材料
