张磊
,
汪海波
,
张泽芳
,
王良咏
,
刘卫丽
,
宋志棠
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.05.017
磨料是化学机械抛光(CMP)中重要的组成部分,是决定抛光平坦化的重要影响因素.采用两步法制备了新型的氧化硅包覆聚苯乙烯(PS)核壳型复合磨料,采用扫描电子显微镜( SEM)、透射电子显微镜(TEM),X射线能量色散谱(EDX)等对复合磨料进行了表征.结果表明所制备的复合磨料具有核壳结构,且表面光滑.随后复合磨料对比硅溶胶对铜化学机械抛光进行研究,采用原子力显微镜( AFM)观测表面的微观形貌,并测量了表面粗糙度.经过复合磨料抛光后的铜片粗糙度为0.58nm,抛光速率为40nm/min.硅溶胶抛光后的铜片的粗糙度是1.95nm,抛光速率是37nm/min.
关键词:
PS/SiO2
,
复合磨料
,
铜
,
化学机械抛光
陈爱莲
,
汪亚运
,
陈杨
中国有色金属学报
以阳离子表面活性剂CTAB为牺牲模板、TEOS为硅源、硝酸铵/乙醇混合溶液为选择性溶剂,合成以表面经PVP修饰的聚苯乙烯(Polystyrene,PS)微球为内核、表面包覆介孔氧化硅(Mesoporous-silica,MSiO2)壳层的新型PS/MSiO2复合磨料.采用场发射扫描电镜(FESEM)、透射电镜(TEM)和原子力显微镜(AFM)测试,研究PS/MSiO2复合磨料的核壳结构以及经复合磨料抛光后的表面粗糙度均方根值和抛光速率.结果表明:PS/MSiO2复合磨料具有包覆完整的核壳结构,其PS内核尺寸为200～210 nm,介孔氧化硅壳层厚度约为30 nm,包覆层中存在大量放射状介孔孔道.氮气吸附/脱附测试表明:复合磨料的比表而积为612 m2/g,介孔孔径为2～3 nm:经复合磨料抛光后衬底表面粗糙度均方根值(RMS)和抛光速率(MRR)分别为0.252 nm和141 nm/min,明显优于粒径相当的常规SiO2磨料(0.317 nm,68 nm/min).复合磨料中有机内核及壳层中的介孔孔道结构有利于降低颗粒的弹性模量和表面硬度,从而有助于减小磨料在衬底表面的压痕深度并降低抛光表面粗糙度.此外,复合磨料可借助其高比表面积提高对抛光液中有效化学组分的吸附能力,从而增强接触微区内的化学反应活性以提高抛光速率.
关键词:
聚苯乙烯
,
介孔氧化硅
,
核壳结构
,
复合磨料
,
化学机械抛光
周新木
,
岑志军
,
李静
,
彭欢
,
李永绣
稀土
含氟的复合磨料在工业上已广泛应用,利用X-射线衍射、扫描电镜、激光粒度仪和原子力显微镜等测试手段,比较了不同掺氟方式和氟源得到含氟复合磨料的物性,以及对单晶硅的抛光效果和抛光表面性能的影响.结果表明,在80℃共沉淀、以掺氟量为7％掺入氟化物及1000℃下煅烧所得复合磨料具有较低的振实密度、粒度均匀的球型粒子,复合磨料中CeLa2O3F3含量相对较高,用于单晶硅的抛光可以得到较好的抛光表面性能;碳酸稀土直接喷撒氢氟酸在同等煅烧下制得复合磨料其抛光速率较高,但抛光表面性能较差.
关键词:
复合磨料
,
单晶硅
,
化学机械抛光
