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二氧化硅基多孔块材的制备及其热稳定性

张丽杰 , 谷景华 , 姚红英 , 张跃

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00949

以非离子型表面活性剂P123和三甲基苯的微乳液为模板剂合成介孔SiO₂粉体. 以此粉体为原料, 经干压成型、烧结制备多孔SiO₂块材. 分别用AlOOH溶胶和TiO₂溶胶包覆多孔SiO₂粉体, 制成多孔SiO₂/Al₂O₃块材和SiO₂/TiO₂块材. 采用XRD、SEM、TEM、N₂吸附法和阿基米德排水法对所制粉体和块材进行了表征, 并研究了块材的热稳定性. 结果表明, 600~700℃烧结的多孔SiO₂基块材的孔隙率为74%~76%. 与多孔SiO₂块材相比, 在800~1000℃范围内, SiO₂/Al₂O₃块材的热稳定性显著提高, SiO₂/TiO₂块材的热稳定性在800~900℃范围内有一定改善.

关键词: 多孔块材 , mesoporous , silica , thermal stability , alumina

二氧化硅基多孔块材的制备及其热稳定性

张丽杰 , 谷景华 , 姚红英 , 张跃

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00949

以非离子型表面活性剂P123和三甲基苯的微乳液为模板剂合成介孔SiO2粉体.以此粉体为原料,经干压成型、烧结制备多孔SiO2块材.分别用AlOOH溶胶和TiO2溶胶包覆多孔SiO2粉体,制成多孔SiO2/Al2O3块材和SiO2/TiO2块材.采用XRD、SEM、TEM、N2吸附法和阿基米德排水法对所制粉体和块材进行了表征,并研究了块材的热稳定性.结果表明,600～700℃烧结的多孔Si02基块材的孔隙率为74％～76％.与多孔Si02块材相比,在800～1000℃范围内,SiO2/Al2O3块材的热稳定性显著提高,SiO2/TiO2块材的热稳定性在800～900℃范围内有一定改善.

关键词: 多孔块材 , 介孔 , 二氧化硅 , 热稳定性 , 三氧化二铝

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