张健
,
王红洁
,
范锦鹏
,
冯志海
,
陈聪慧
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2011.02.017
采用凝胶注模成型工艺制备出了具有低介电常数和高强度特性的多孔Si<,3>N<,4>陶瓷平板和锥形体样件,并对其微观结构、高温介电性能、透波率和弯曲强度等进行了测试与分析.结果表明:该方法获得的多孔Si<,3>N<,4>陶瓷具有低介电常数(2.3-2.8)、高弯曲强度(大于50 MPa)、高温介电性能稳定和透波率良好等优点.
关键词:
多孔Si3N4天线罩
,
凝胶注模
,
高温介电性能
,
透波材料
